电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74LV573ADWR

产品描述电压-电源:2V ~ 5.5V 逻辑类型:D 型透明锁存器 输出类型:三态 系列:74LV
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LV573ADWR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74LV573ADWR - - 点击查看 点击购买

SN74LV573ADWR概述

电压-电源:2V ~ 5.5V 逻辑类型:D 型透明锁存器 输出类型:三态 系列:74LV

SN74LV573ADWR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
其他特性BROADSIDE VERSION OF 373
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.016 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup16.5 ns
传播延迟(tpd)23 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

SN74LV573ADWR相似产品对比

SN74LV573ADWR SN74LV573APWRG4
描述 电压-电源:2V ~ 5.5V 逻辑类型:D 型透明锁存器 输出类型:三态 系列:74LV 逻辑类型:D-Type Transparent Latch
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC TSSOP
包装说明 SOP, SOP20,.4 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 6 weeks
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4
长度 12.8 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A
湿度敏感等级 1 1
位数 8 8
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP
封装等效代码 SOP20,.4 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.02 mA 0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 16.5 ns 16.5 ns
传播延迟(tpd) 23 ns 23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1
求conexant hsf cx11252-41 芯片的硬件说明文档/开发文档/databooks
conexant hsf cx11252-41 芯片的硬件说明文档/开发文档/databooks/技术规格文档 多个同类设备如何同时工作? 比如:我在电脑上PCI上接入多个modem 卡想让它们同时工作.我应该怎么处理,是在m ......
shrlyq 嵌入式系统
怎样用8051直接控制直流电机的反正转
各位大侠,请帮一下,如何用8051来控制直流电机的反正转,要求是按下转动键,电机30s正转,然后30s反转,如果可以的话,请上传电路图,并附上程序。谢谢大家啦...
zhenyuxie 嵌入式系统
硬件验证语言——简介
硬件验证语言——简介 硬件验证语言 (HVL) 是一种编程语言,用于验证以硬件描述语言 (HDL) 编写的电子电路设计。 HVL 通常包括高级编程语言(如 C++ 或 Java)的特性,以 ......
modemdesign 综合技术交流
【招聘】射频工程师
北京某芯片科技公司招聘 (芯片设计工程师)【全职、兼职均可】 职位描述: 1、负责射频、微波、毫米波集成电路芯片的设计; 2、负责射频收发机电路(LNA/PA/MIXER/VCO等)的测试和应用开发; ......
芯2020 求职招聘
教你认识元件封装图
教你认识元件封装图...
simonprince 模拟电子
11月23日是 斐波那契日
每年的11月23日是 斐波那契日,今天又是11月2日了,大家可以找到我们周围更多相关图片吗? 574253 ...
dcexpert 聊聊、笑笑、闹闹

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 715  8  2081  1055  1058  39  50  37  47  1 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved