类型：接收器 驱动器/接收器数：0/1 协议类别：LVDS 数据速率：400Mbps
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOT-23, 5 PIN |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A991.B.1 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 251085 |
| Samacsys Pin Count | 5 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | SOT23 (5-Pin) |
| Samacsys Footprint Name | DBV0005A_111 |
| Samacsys Released Date | 2019-07-22 11:42:19 |
| Is Samacsys | N |
| 差分输出 | NO |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER |
| 接口标准 | EIA-644-A; TIA-644-A |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出低电流 | 0.002 A |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 3.5 ns |
| 接收器位数 | 1 |
| 座面最大高度 | 1.22 mm |
| 最大压摆率 | 9 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 电源电压1-最大 | 3.6 V |
| 电源电压1-分钟 | 3 V |
| 电源电压1-Nom | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DS90LV012ATMF/NOPB | DS90LT012ATMF/NOPB | |
|---|---|---|
| 描述 | 类型：接收器 驱动器/接收器数：0/1 协议类别：LVDS 数据速率：400Mbps | 类型：接收器 驱动器/接收器数：0/1 协议类别：LVDS 数据速率：400Mbps LVDS |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOT-23, 5 PIN | SOT-23, 5 PIN |
| 针数 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 5A991.B.1 | 5A991.B.1 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week |
| 差分输出 | NO | NO |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER | LINE RECEIVER |
| 接口标准 | EIA-644-A; TIA-644-A | EIA-644-A; TIA-644-A |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.92 mm | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出低电流 | 0.002 A | 0.002 A |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 3.5 ns | 3.5 ns |
| 接收器位数 | 1 | 1 |
| 座面最大高度 | 1.22 mm | 1.22 mm |
| 最大压摆率 | 9 mA | 9 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 电源电压1-最大 | 3.6 V | 3.6 V |
| 电源电压1-分钟 | 3 V | 2.7 V |
| 电源电压1-Nom | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
