DS90LT012ATMF/NOPB,DS90LT012ATMF/NOPB pdf中文资料,DS90LT012ATMF/NOPB引脚图,DS90LT012ATMF/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

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DS90LT012ATMF/NOPB: 产品描述类型：接收器驱动器/接收器数：0/1 协议类别：LVDS 数据速率：400Mbps LVDS; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小805KB，共18页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

DS90LT012ATMF/NOPB概述

类型：接收器驱动器/接收器数：0/1 协议类别：LVDS 数据速率：400Mbps LVDS

DS90LT012ATMF/NOPB规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOT-23, 5 PIN
针数	5
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A991.B.1
Factory Lead Time	1 week
Samacsys Description	3-V LVDS single CMOS differential line receiver
差分输出	NO
驱动器位数	1
高电平输入电流最大值	0.00002 A
输入特性	DIFFERENTIAL
接口集成电路类型	LINE RECEIVER
接口标准	EIA-644-A; TIA-644-A
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3
长度	2.92 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
最大输出低电流	0.002 A
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟	3.5 ns
接收器位数	1
座面最大高度	1.22 mm
最大压摆率	9 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3.3 V
电源电压1-最大	3.6 V
电源电压1-分钟	2.7 V
电源电压1-Nom	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm

DS90LT012ATMF/NOPB相似产品对比

	DS90LT012ATMF/NOPB	DS90LV012ATMF/NOPB
描述	类型：接收器驱动器/接收器数：0/1 协议类别：LVDS 数据速率：400Mbps LVDS	类型：接收器驱动器/接收器数：0/1 协议类别：LVDS 数据速率：400Mbps
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC
包装说明	SOT-23, 5 PIN	SOT-23, 5 PIN
针数	5	5
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	5A991.B.1	5A991.B.1
Factory Lead Time	1 week	6 weeks
差分输出	NO	NO
输入特性	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
接口集成电路类型	LINE RECEIVER	LINE RECEIVER
接口标准	EIA-644-A; TIA-644-A	EIA-644-A; TIA-644-A
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3	e3
长度	2.92 mm	2.92 mm
湿度敏感等级	1	1
功能数量	1	1
端子数量	5	5
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
最大输出低电流	0.002 A	0.002 A
输出极性	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	LSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
最大接收延迟	3.5 ns	3.5 ns
接收器位数	1	1
座面最大高度	1.22 mm	1.22 mm
最大压摆率	9 mA	9 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
电源电压1-最大	3.6 V	3.6 V
电源电压1-分钟	2.7 V	3 V
电源电压1-Nom	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.95 mm	0.95 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm	1.6 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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