
数据速率:150Mbps 隔离器的技术构架:Capacitive Coupling 类型:General Purpose 通道数:2 通道类型:Unidirectional 隔离电压:2500Vrms DGTLISO2.5KVGENPURP8SOIC
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.905 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.895 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ISO7221MD | ISO7220BDG4 | ISO7221BDG4 | ISO7221CDR | ISO7221BDR | ISO7220CDR | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 数据速率:150Mbps 隔离器的技术构架:Capacitive Coupling 类型:General Purpose 通道数:2 通道类型:Unidirectional 隔离电压:2500Vrms DGTLISO2.5KVGENPURP8SOIC | Dual Channel, 2/0, 5Mbps Digital Isolator 8-SOIC -40 to 125 | Dual Channel, 1/1, 5Mbps Digital Isolator 8-SOIC -40 to 125 | Digital Isolator CMOS 2-CH 25Mbps 8-Pin SOIC T/R | 数据速率:5Mbps 隔离器的技术构架:Capacitive Coupling 类型:General Purpose 通道数:2 通道类型:Unidirectional 隔离电压:2500Vrms | Digital Isolator CMOS 2-CH 25Mbps 8-Pin SOIC T/R |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - | Texas Instruments | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - | SOIC | - |
| 包装说明 | SOP, | SOIC-8 | SOIC-8 | - | SOP, | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - | compliant | - |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | - | INTERFACE CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - | e4 | - |
| 长度 | 4.905 mm | 4.905 mm | 4.9 mm | - | 4.905 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | - | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | - | 260 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 1.75 mm | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 3.895 mm | 3.895 mm | 3.9 mm | - | 3.895 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved