增益带宽积(GBP):1.65GHz 放大器组数:2 运放类型:高速宽带运放 输入失调电压(Vos):150uV 输入偏置电流(Ib):10uA 单位增益带宽(-3db):- 压摆率(SR):600 V/us 电源电压:5V ~ 12V
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Description | Dual, Wideband, Low-Noise, Voltage-Feedback Operational Amplifier |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 20 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 20 µA |
最小共模抑制比 | 95 dB |
标称共模抑制比 | 110 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.4 µA |
最大输入失调电压 | 650 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.9 mm |
低-偏置 | NO |
低-失调 | YES |
微功率 | NO |
湿度敏感等级 | 2 |
负供电电压上限 | -6.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最小摆率 | 350 V/us |
标称压摆率 | 625 V/us |
最大压摆率 | 12.9 mA |
供电电压上限 | 6.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 1750000 kHz |
最小电压增益 | 12589.254 |
宽带 | YES |
宽度 | 3.91 mm |
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