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SN74LV123APWR

产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共34页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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SN74LV123APWR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Is SamacsysN
其他特性EDGE TRIGGERED FROM ACTIVE-HIGH OR ACTIVE-LOW GATED LOGIC INPUTS
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
位数2
数据/时钟输入次数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.02 mA
传播延迟(tpd)42 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

SN74LV123APWR相似产品对比

SN74LV123APWR SN74LV123ARGYR SN74LV123ADR
描述 逻辑类型:单稳态 额外特性:- 双路可重触发单稳多频振荡器 逻辑类型:单稳态 额外特性:- 双路可重触发单稳多频振荡器
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP QFN SOIC
包装说明 TSSOP-16 HVQCCN, LCC16/20,.14X.16,20 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 6 weeks
其他特性 EDGE TRIGGERED FROM ACTIVE-HIGH OR ACTIVE-LOW GATED LOGIC INPUTS EDGE TRIGGERED FROM ACTIVE-HIGH OR ACTIVE-LOW GATED LOGIC INPUTS EDGE TRIGGERED FROM ACTIVE-HIGH OR ACTIVE-LOW GATED LOGIC INPUTS
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PQCC-N16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e4 e3
长度 5 mm 4 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A
湿度敏感等级 1 2 1
位数 2 2 2
数据/时钟输入次数 2 2 2
功能数量 2 2 2
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP HVQCCN SOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 LCC16/20,.14X.16,20 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
包装方法 TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
传播延迟(tpd) 42 ns 42 ns 42 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES YES
座面最大高度 1.2 mm 1 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 3.5 mm 3.91 mm
Base Number Matches 1 1 1
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