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SN74LV123ARGYR

产品描述逻辑类型:单稳态 额外特性:- 双路可重触发单稳多频振荡器
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共34页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LV123ARGYR概述

逻辑类型:单稳态 额外特性:- 双路可重触发单稳多频振荡器

SN74LV123ARGYR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC16/20,.14X.16,20
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
其他特性EDGE TRIGGERED FROM ACTIVE-HIGH OR ACTIVE-LOW GATED LOGIC INPUTS
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PQCC-N16
JESD-609代码e4
长度4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级2
位数2
数据/时钟输入次数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC16/20,.14X.16,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.02 mA
传播延迟(tpd)42 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.5 mm
Base Number Matches1

SN74LV123ARGYR相似产品对比

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描述 逻辑类型:单稳态 额外特性:- 双路可重触发单稳多频振荡器 逻辑类型:单稳态 额外特性:- 双路可重触发单稳多频振荡器
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN SOIC TSSOP
包装说明 HVQCCN, LCC16/20,.14X.16,20 SOP, SOP16,.25 TSSOP-16
针数 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 1 week
其他特性 EDGE TRIGGERED FROM ACTIVE-HIGH OR ACTIVE-LOW GATED LOGIC INPUTS EDGE TRIGGERED FROM ACTIVE-HIGH OR ACTIVE-LOW GATED LOGIC INPUTS EDGE TRIGGERED FROM ACTIVE-HIGH OR ACTIVE-LOW GATED LOGIC INPUTS
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PQCC-N16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e3 e3
长度 4 mm 9.9 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A
湿度敏感等级 2 1 1
位数 2 2 2
数据/时钟输入次数 2 2 2
功能数量 2 2 2
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN SOP TSSOP
封装等效代码 LCC16/20,.14X.16,20 SOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
传播延迟(tpd) 42 ns 42 ns 42 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES YES
座面最大高度 1 mm 1.75 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.5 mm 3.91 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1

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