| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | VSSOP-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 1227002 |
| Samacsys Pin Count | 8 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | TLV9002IDGKR |
| Samacsys Released Date | 2019-05-22 13:13:23 |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最小共模抑制比 | 63 dB |
| 标称共模抑制比 | 77 dB |
| 最大输入失调电压 | 2000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 2 V/us |
| 最大压摆率 | 0.15 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TLV9002IDGKR | TLV9001IDBVR | TLV9002IDR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | |||
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | VSSOP-8 | SOT-23, 5 PIN | SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| Samacsys Confidence | 3 | 3 | 4 |
| Samacsys Status | Released | Released | Released |
| Samacsys PartID | 1227002 | 1491177 | 1026720 |
| Samacsys Pin Count | 8 | 5 | 8 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit | Integrated Circuit | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages | SOT23 (5-Pin) | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | TLV9002IDGKR | DBV0006A | D0008A |
| Samacsys Released Date | 2019-05-22 13:13:23 | 2019-09-27 09:46:05 | 2018-03-12 22:34:15 |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最小共模抑制比 | 63 dB | 63 dB | 63 dB |
| 标称共模抑制比 | 77 dB | 77 dB | 77 dB |
| 最大输入失调电压 | 2000 µV | 2000 µV | 2000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e3 |
| 长度 | 3.9 mm | 2.9 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 1 | 2 |
| 功能数量 | 2 | 1 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 5 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | LSSOP | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.45 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 2 V/us | 2 V/us | 2 V/us |
| 最大压摆率 | 0.15 mA | 0.077 mA | 0.15 mA |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.95 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm | 1.6 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
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