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基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。随着汽车电气化、5G通信、工业4.0市场的不断增长，基于GaN的主流设计正渐入佳境，势必推动2021年及未来功率半导体的需求增长...[详细]

1月2日消息，日前，荷兰光刻机巨头ASML在其官网发布声明，称部分光刻机出口许可证被撤销。根据声明，荷兰政府最近部分撤销了2023年NXT：2050i、NXT：2100i光刻系统的出货许可证，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML预计，目前撤销出口许可证或最新的美国出口管制限制不会对2023年财务前景产生重大影响。ASML还称，在最近与美国政府的讨论中，ASML进一步澄清了美国出口管制...[详细]

eeworld网6月5日消息，为进一步推动惠州电子信息产业发展，同时也为全面深化和打造仲恺高新区新“4+1”优势产业体系，6月3日上午，惠州仲恺高新区与展讯通信联手打造的智能终端核心芯片应用研发产业化基地合作签约仪式在惠州宾馆举行。市委常委、市政府党组成员胡建斌代表惠州市委、市政府对本次合作表示祝贺。他表示，电子信息产业作为惠州两大支柱产业之一，不仅支撑起惠州市产业的半壁江山，也为全省产业...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域，MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]

    集成电路芯片是信息时代的核心基石，它被誉为现代工业的“粮食”，更成为全球高科技竞争中的战略必争制高点。然而，长期以来，我国芯片产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路制造体系。   近年来，我国在集成电路芯片领域投入巨大人力物力，取得了显著成效。尤其是中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心通过4...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

2017年台系半导体封测产业呈现营运逐季升温趋势，封测业者表示，在最大宗的移动通讯应用领域，由于iPhone新品姗姗来迟，加上台系IC设计大厂联发科等调整战略，以及整合面板触控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能够守稳功率元件如MOSFET、PMIC、车用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS传感器、CMOS传感器的二线封测厂如欣铨、捷敏、华东、矽格、逸昌、菱生等，营运表现...[详细]

上海交通大学陈建平教授课题组的研究成果“硅基集成大范围连续可调光缓存/延迟芯片”，近日入选“2017中国光学十大进展（应用研究类）”。“中国光学十大进展”由中国激光杂志社发起，旨在介绍国内科研人员在光学领域知名学术期刊上发表的具有重要学术、应用价值的论文，促进光学成果的传播，至今已经举办了13届。   硅基光电子集成是本世纪初发展起来的一项新技术，是当今集成光学中最有前景的主流技术之一。它...[详细]

挖贝网讯5月15日消息，广东先捷电子股份有限公司（证券简称：先捷电子证券代码：871668）今天正式在新三板公开发行股票300万股（其中有限售条件股份为216万股，无限售条件股份为84万股），募集资金600万元。本次募集资金主要用于补充公司流动资金、偿还银行贷款及利息，偿还其他筹资款项及利息。本次股票发行数量为300万股，发行价格为每股2元，募集资金600万元，发行对象2名，其中董事长...[详细]

中国上海，2015年3月23日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝携其强势产品和尖端技术参加了于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑电子展。并于3月18日在展会同期举办新闻发布会，推出促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy&Life、Automotive、Memory&Storage、Mo...[详细]

据报道，全球最大的芯片代工制造商台积电日前发布声明称，该公司将在2023年招聘6000多名新员工。尽管全球芯片行业并不景气，但该行业的招聘仍在继续。　　台积电表示，该公司将在台湾各城市中招聘在电气工程专业或软件相关领域中具有大专、学士、硕士或博士学位的年轻工程师。　　该公司还说，拥有硕士学位的新工程师将获得200万新台币(合65578.07美元)的平均年薪。　　由于部分芯片短...[详细]

·第四季度净收入环比提高3.5%，同比提高11.5%·第四季度毛利率37.5%，高于预期，减值重组支出前营业利润率(1)8.2%·2016年净收入69.7亿美元；净利润1.65亿美元，自由金流(1)3.12亿美元 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2016年12月31日的第四季度及全年财报。 第四季度净收入总计18.6亿...[详细]

据麦姆斯咨询报道，预计到2023年，包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器、功率以及射频器件的超越摩尔（MorethanMoore，MtM）器件，对等效8英寸晶圆的需求量将超过7300万片，复合年增长率接近10%。微访谈：应用材料200mm设备产品组营销主管MikeRosa据麦姆斯咨询报道，预计到2023年，包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器（CIS）、功率以及射频器件...[详细]

Littelfuse近日宣布推出萧特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列萧特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏电流性能相结合，并采用简洁型TO-277B表面安装式封装。针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装萧特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后者的1/3。Littelfuse产品经理Zh...[详细]

北京时间7月15日消息，据台湾媒体报道，业界消息称，华为很可能成为台积电16纳米FinFET芯片工艺的首位客户。消息称，华为16纳米芯片专为智能机应用设计，由旗下子公司海思半导体开发，预计将在2015年初发布。除了晶圆代工订单，华为还决定在其16纳米芯片上使用台积电的后端CoWoS封装流程。华为也是台积电CoWoS后端服务的第二家客户，仅晚于赛灵思公司。由于CoWoS封装服务...[详细]