增益带宽积（GBP）：1MHz 放大器组数：2 运放类型：General Purpose 各通道功耗：3mA 压摆率（SR）：0.5 V/us 电源电压：6V ~ 36V, ±3V ~ 18V
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.8 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.5 µA |
| 最小共模抑制比 | 70 dB |
| 标称共模抑制比 | 90 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.2 µA |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-15 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us |
| 最大压摆率 | 2.8 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 15000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LM1458MX/NOPB | LM1458-MWC | LM1458N/NOPB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 增益带宽积（GBP）：1MHz 放大器组数：2 运放类型：General Purpose 各通道功耗：3mA 压摆率（SR）：0.5 V/us 电源电压：6V ~ 36V, ±3V ~ 18V | Operational Amplifiers - Op Amps WAFER SALE VERIFY YIELD QTY | 增益带宽积（GBP）：1MHz 放大器组数：2 运放类型：General Purpose 各通道功耗：- 压摆率（SR）：0.5 V/us 电源电压：6V ~ 36V, ±3V ~ 18V 双路运算放大器 |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | - | DIP |
| 包装说明 | SOP-8 | - | MINI, DIP-8 |
| 针数 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| Is Samacsys | N | - | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.8 µA | - | 0.8 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.5 µA | - | 0.5 µA |
| 最小共模抑制比 | 70 dB | - | 70 dB |
| 标称共模抑制比 | 90 dB | - | 90 dB |
| 频率补偿 | YES | - | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.2 µA | - | 0.2 µA |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | - | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | - | 9.59 mm |
| 低-偏置 | NO | - | NO |
| 低-失调 | NO | - | NO |
| 微功率 | NO | - | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V | - | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | - | -15 V |
| 功能数量 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | DIP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | - | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE |
| 包装方法 | TR | - | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | NOT APPLICABLE |
| 功率 | NO | - | NO |
| 电源 | +-15 V | - | +-15 V |
| 可编程功率 | NO | - | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 5.08 mm |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us | - | 0.5 V/us |
| 最大压摆率 | 2.8 mA | - | 2.8 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | - | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO |
| 技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz | - | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 15000 | - | 15000 |
| 宽带 | NO | - | NO |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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