逻辑类型：与门 额外特性：-
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | SOT353-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| Samacsys Description | 74AHC(T)1G08 - 2-input AND gate@en-us |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.05 mm |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 16 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 74AHC1G08GW,125 | 74AHCT1G08GW,125 | 74AHC1G08GV,125 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 逻辑类型：与门 额外特性：- | 逻辑类型：与门 额外特性：- | 逻辑类型：与门 额外特性：- |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSOP |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | TSSOP, |
| 针数 | 5 | 5 | 5 |
| 制造商包装代码 | SOT353-1 | SOT353-1 | SOT753 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 8 weeks | 8 weeks | 8 weeks |
| Samacsys Description | 74AHC(T)1G08 - 2-input AND gate@en-us | 74AHC(T)1G08 - 2-input AND gate@en-us | 74AHC(T)1G08 - 2-input AND gate@en-us |
| 系列 | HC/UH | HCT | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.05 mm | 2.05 mm | 2.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 16 ns | 10.5 ns | 16 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm | 1.25 mm | 1.5 mm |
无线连接
模拟电子
FPGA/CPLD
模拟电子
嵌入式系统
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