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YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]

　　美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”(J...[详细]

2023年5月19日，瑞萨电子在2023年投资者日上，公布了公司的2030愿景：届时公司总营收将突破200亿美元，并期望成为前三大嵌入式芯片供应商，同时市值要增长至2022年的六倍。这一系列积极目标的背后，是瑞萨对于全球未来市场的乐观预估，包括AI、可持续发展以及电动汽车等市场的需求还将持续火热。近日，在上海国际嵌入式展期间，瑞萨为中国工程师带来了各种先进的解决方案，比如业界首款基于Arm...[详细]

国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3DNAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺，不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间，考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右，估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。那...[详细]

2017年上半年中国手机市场上，双摄、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB内存、人工智能等成为产品更新迭代的主旋律。在硬件升级和越级消费的新趋势面前，手机最主要的功能——通信能力几乎被彻底淹没。不过这并不代表用户不关心或者不重视，毕竟通信能力才是手机体验的绝对基础和核心。当人们在手机上体验应用带来的乐趣时，背后的数据传递、业务支撑都是由手机的处理器芯片来完成的，所有应用的表现是好是坏，关键还要...[详细]

新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力不如以往，加上整体出货量下滑幅度较大，估计2017年第一季全球主机板产值仅11.6亿美元，较于去年同期下滑5%资策会产业情报研究所(MIC)指出，2017Q1全球主机板出货量约2,600万片，季成长率约-6.7%，市场需求不如预期。受惠于Intel与AMD推出新一代处理器，虽然有助于主机板平均单价的提升，但由于整体出货量下滑幅度较大，估计Q1全...[详细]

8月14日，刁石京正式入主紫光国微。上个月在紫光国微前董事长李明辞任之时，业界就猜测刁石京将接任紫光国微董事长一职，如今已得到证实。昨日晚间，紫光国微公告称，公司第六届董事会第二十次会议于8月14日上午以通讯表决的方式召开，会议审议通过《关于选举公司第六届董事会董事长的议案》，选举刁石京先生为公司第六届董事会董事长，任期与公司第六届董事会任期一致。根据规定，董事长为公司法定代表人...[详细]

存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)荣幸地宣布其荣获知名电源制造商MEANWELL颁发的2019年北美地区年度最佳分销商奖。贸泽获此殊荣，是因其在分销业绩、产品推广、市场营销以及技术和客户支持等方面均有出色的表现。贸泽电子的供应商管理部门副总裁TomBusher说道：“我们很高兴能够从MEANWELL获得此奖项。我们与ME...[详细]

据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。许多公司已经在凤凰城东南部的卡萨格兰德市收购了土地并制定了建厂计划。该选址具有战略意义，距离世界顶尖的两大芯片制造商都非常近，距英特尔在钱德勒市的扩建工厂仅30分钟车程，距台积电...[详细]

电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商SmithsInterconnect史密斯英特康正式推出一款性能更优化的晶圆级芯片封装测试探针头——Volta系列探针头。在智能设备飞速前进的时代，应用于其中的集成芯片也越来越受到市场关注。Volta产品用于测试蓝牙、电源管理和数字显示控制器等一系列的集成芯片，以帮助客户能确保出厂前的芯片的质量、规格和性能的完好。Smith...[详细]

据外媒报道，芯片厂商台积电周一发布了第二季度财报，其第二财季营收为68.9亿美元，但市场预计台积电第三季度的业绩会因为A10芯片出货量的增长而再创新高。台积电第二季度营收较前一季度增长了9%，较去年同期增长了8%，市场预计台积电第三季度营收将因为A10芯片订单增长而达到创纪录的71.4亿美元到74.5亿美元。业内人士认为，苹果打算加大对台积电及其16纳米FinFET工艺的依赖性，将...[详细]

阿里巴巴达摩院发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是达摩院第二次预测年度科技趋势。该趋势指出，随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈。基础材料方面，...[详细]

2018年6月27日，上海——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.今日在世界移动大会·上海（MWC上海）宣布，推出专门针对4G联网儿童手表的首款平台。Qualcomm®SnapdragonWear™2500平台旨在为儿童手表产品带来强劲的基础，包括更长的电池续航时间、已预先优化算法的集成式传感...[详细]

中国，2014年5月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布将于2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的2014年股东大会审议的主要提案。公司监事会提出的主要提案如下：•再次任命CarloBozotti先生担任管理委员会唯一委员、公司总裁、首席执行官，任期三年，2017年股...[详细]