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74HC244D,653

产品描述逻辑电路的归属系列:74HC 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小770KB,共17页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74HC244D,653概述

逻辑电路的归属系列:74HC 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4

74HC244D,653规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
零件包装代码SOP
包装说明SOP,
针数20
制造商包装代码SOT163-1
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time4 weeks
Samacsys Description74HC244; 74HCT244 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)165 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

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74HC244; 74HCT244
Octal buffer/line driver; 3-state
Rev. 5 — 26 February 2016
Product data sheet
1. General description
The 74HC244; 74HCT244 is an 8-bit buffer/line driver with 3-state outputs. The device
can be used as two 4-bit buffers or one 8-bit buffer. The device features two output
enables (1OE and 2OE), each controlling four of the 3-state outputs. A HIGH on nOE
causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state. Inputs include clamp diodes
that enable the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of
V
CC
.
2. Features and benefits
Input levels:
For 74HC244: CMOS level
For 74HCT244: TTL level
Octal bus interface
Non-inverting 3-state outputs
Complies with JEDEC standard no. 7 A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC244D
74HCT244D
74HC244DB
74HCT244DB
74HC244PW
74HCT244PW
74HC244BQ
74HCT244BQ
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
TSSOP20
40 C
to +125
C
SSOP20
40 C
to +125
C
Name
SO20
Description
plastic small outline package; 20 leads;
body width 7.5 mm
plastic shrink small outline package; 20 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT163-1
SOT339-1
SOT360-1
Type number
DHVQFN20 plastic dual-in-line compatible thermal enhanced
SOT764-1
very thin quad flat package; no leads; 20 terminals;
body 2.5
4.5
0.85 mm

74HC244D,653相似产品对比

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描述 逻辑电路的归属系列:74HC 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:2 每元件位数:4 IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.1W, 264ohm, 50V, 0.1% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 2806,
包装说明 SOP, SSOP, HVQCCN, SOP, SMT, 2806
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
系列 HC/UH HCT HCT HCT PRA (CNW)
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e0
端子数量 20 20 20 20 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 155 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMT
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS THIN FILM
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia -
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 不符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia -
零件包装代码 SOP SSOP2 QFN SOP -
针数 20 20 20 20 -
制造商包装代码 SOT163-1 SOT339-1 SOT764-1 SOT163-1 -
Factory Lead Time 4 weeks - 8 weeks 4 weeks -
Samacsys Description 74HC244; 74HCT244 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us 74HC244; 74HCT244 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us 74HC244; 74HCT244 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us 74HC244; 74HCT244 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 -
长度 12.8 mm 7.2 mm 4.5 mm 12.8 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
湿度敏感等级 1 1 1 1 -
位数 4 4 4 4 -
功能数量 2 2 2 2 -
端口数量 2 2 2 2 -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SSOP HVQCCN SOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
传播延迟(tpd) 165 ns 33 ns 33 ns 33 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.65 mm 2 mm 1 mm 2.65 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.5 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 -
宽度 7.5 mm 5.3 mm 2.5 mm 7.5 mm -

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