Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 肖特基二极管> SBL2045U-220

文档预览

SBL2045U-220: 产品描述直流反向耐压（Vr）：45V 平均整流电流（Io）：2 x 10A 正向压降（Vf）：500mV @ 10A; 产品类别分立半导体肖特基二极管; 文件大小573KB，共8页; 制造商吉林华微; 官网地址http://www.hwdz.com.cn/About/164; 华微电子拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年330万片，封装资源为24亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术，公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。目前公司已形成IGBT、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等为营销主线的系列产品，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、LED照明解决方案提供商。

下载文档详细参数全文预览

SBL2045U-220概述

直流反向耐压（Vr）：45V 平均整流电流（Io）：2 x 10A 正向压降（Vf）：500mV @ 10A

SBL2045U-220规格参数

参数名称	属性值
直流反向耐压（Vr）	45V
平均整流电流（Io）	2 x 10A
正向压降（Vf）	500mV @ 10A

SBL2045U-220文档预览

下载PDF文档

全文
预览

肖特基势垒二极管

SCHOTTKY BARRIER DIODE

SBL2045U

主要参数

F(AV)

RRM

F(max)

MAIN CHARACTERISTICS

20（2×10）A

45 V

125

℃

0.37V

（@Tj=100℃）

封装

Package

TO-22O

TO-22OHF

用途

APPLICATIONS



High frequency switch



高频开关电源

power supply



½压续流电路和保护电



Free wheeling diodes,

路

polarity protection

applications

TO-263

TO-262

产品特性



共阴结构



½功耗，高效率



良½的高温特性



有过压保护环，

高可靠性



环保（RoHS）产品

FEATURES



Common cathode structure



Low power loss, high efficiency



High Operating Junction

Temperature



Guard ring for overvoltage

protection，High reliability



RoHS product

订货信息

ORDER MESSAGE

订货型号

Order codes

有卤-条管

Halogen-Tube

无卤-条管

Halogen Free-Tube

有卤-编带

Halogen-Reel

无卤-编带

Halogen Free-Reel

印

记

Marking

SBL2045U

封

装

Package

TO-220

TO-220HF

TO-263

T0-262

SBL2045U-CA-B

SBL2045U-FA-B

SBL2045U-S-B

SBL2045U-B-B

SBL2045U-CA-BR

SBL2045U-FA-BR

SBL2045U-S-BR

SBL2045U-B-BR

N/A

SBL2045U-S-A

N/A

SBL2045U-S-AR

N/A

版本(Rev.)：201807C

1/8

推荐资源

Allegro--bundle设置问题: 496474如图，设置完Net Group自动生成了一组bundle，但是怎么才能把它改为先到U1再到U2啊？ ...; Shengdong PCB设计

简单实用的问题: 为什么iar编译过后产生的hex文件是乱码？都是正确的模板请分析多方面的原因...; xinjitmzy ARM技术

atdt*99***1#返回1是什么意思？: Sending cmd: ATDT*99***1# CComHandle::Read : Read bytes(1): 1 Accumulated response: 1 ...; 无域思维嵌入式系统

STM32MP1(1)--CM4 MDK调试工程分享: 本帖最后由 RCSN 于 2020-2-23 11:35 编辑此为楼主根据STM32CUBEMX生成MDK工程代码，未生成IAR。原始生成的代码对openamp不太友好，楼主进行了些许修改，sct增加一条对openamp buffer段， ......; RCSN stm32/stm8

stm32与下位机通信不正常: stm32与下位机通信一直接收数据，但是与电脑通信就是正常的，怎么回事？...; 635441467 stm32/stm8

深圳龙岗某国际电商公司招聘电源工程师 10W-20W: Key Responsibilities: 主要负责电源适配器、移动电源系列产品硬件部分的设计与研发工作。 Requirements：全日制大专以上学历，电子类专业毕业，有扎实的模电和数电的理论基础知识； ......; Vicky-chen 求职招聘

风景这边独好：2009年中国集成电路产业的转折年

毫无疑问，这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战：以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响；在资本危机的影响下，加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”，一些以VC主导的公司也“差钱”了；同时中国设计公司的客户大多是小公司，在经济危机的影响下，小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月，我预测2008年是中国集成电路设计产业的生...[详细]
台湾IC产业下半年回暖，拓墣盘点市场推手

受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回，但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长，为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分，...[详细]
安森美推出两款静电放电(ESD)保护器件

安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]
半导体封装技术向垂直化方向发展

3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装（PoP）或穿透硅通道（TSV）等封装技术，功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方...[详细]
ST企业责任报告宣示"可持续卓越"新进展

全球领先半导体制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）日前公布2008年企业责任报告。该报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示，意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优...[详细]
跨越挑战，台湾地区在半导体领域再创新契机

如果你认为台湾地区已然在半导体领域失去优势，那么，请再仔细地思考一下。虽然台湾地区并不像中国大陆、印度或越南那样经常被提及，但无可否认，对全球电子产业的主要厂商来说，台湾地区仍然是一个最主要的标的。多年来，台湾地区在计算机运算领域素负盛名，为全球知名品牌如Sony、NEC、Toshiba等企业制造计算机。然而，最近几年来，台湾地区也向其它领域跨出了脚步，特别是针对汽车与无线...[详细]
倒装芯片封装更具竞争力

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装工艺，同时得到像缩小尺寸、可高频...[详细]
KLA-Tencor ：创新加速

自去年下半年半导体产业陷入低谷时，千方百计削减成本支出似乎成为业内同行们生存的不二法则。然而，对于有远见的公司来说，加大创新和研发的力度则更加“靠谱”。KLA-Tencor借SEMICONWest2009之际推出了两款新型的晶圆缺陷监测系统2835和Puma9550，以及一款新型的电子束再检测系统eDR-5210，以解决3Xnm/2Xnm节点的缺陷问题。“目前业界正在采用更加...[详细]
EDA第一季度同比下滑幅度缩小或提前回暖

据EDAConsortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]
传NEC筹16亿美元用于并购瑞萨和加强投资

据《日本读卖新闻》报道，NEC正考虑筹集1500亿日圆(约16亿美元)资金，用于NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)的重组以及一些增长领域的投资。该报道没有引述消息来源。关于此事，NEC在一份声明中表示，公司尚未就融资事宜做出任何决定.目前，NEC需要资金用于完成NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)，另外公司还需要在锂...[详细]
硅之变：英特尔眼中的新世界

曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现：不同类型设备之间完全实现互联互通，处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动，电线将从人们的生活中彻底消失……美国西海岸6月17日，当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时，位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内，聚集了不同年龄层次的技术精英以及来...[详细]
恒忆为串行闪存产品推出统一新品牌Forté

为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆（Numonyx）公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]
从正反案例谈本土IC设计公司发展策略

2009年已经过去一半，现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响，而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了，在经济危机期间，我采访了很多著名半导体公司的CEO或者CTO，从这些访谈中，我感受到经济危机带来的积极一面是很多产业人士能务实客观地分析或总结半导体产业的发展，基于这些访谈以及一些个人的分析，这里分享一下个人对本土半导体芯片公司发展的五个建议，希望更多本土IC设计公司可以抓住经济...[详细]
硅晶圆厂MEMC盈余骤减称太阳能需求不明

全球硅晶圆制造巨擘MEMCElectronicMaterials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期本业每股盈余、营收各为损益两平、2.312亿美元。　　MEMC指出，Q2...[详细]
超微半导体(中国)有限公司落户沈阳浑南新区

沈阳市政府和超微半导体（中国）有限公司（简称AMD）在沈签署战略合作备忘录，双方期望通过密切合作，推动沈阳乃至东北地区信息化建设和信息产业的发展。战略合作备忘录签署后，双方将在工业化和信息化融合、信息化建设及信息产业发展、高端人才培养等三个方面开展战略合作。在工业化及信息化融合方面：计划在行业应用软件、集成电路、数字化装备、工业自动化等领域开展长期战略合作。A...[详细]

小广播

热搜元器件