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北京时间9月28日消息，作为半导体行业的黄金定律，摩尔定律一直指导着芯片开发。但是，随着芯片工艺的升级速度放缓，这一定律正受到质疑。摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在上世纪60年代提出，主要说的是芯片上的晶体管数量。摩尔称，芯片上的晶体管数量每隔一年就会翻一番，从而增强处理能力。要想增加芯片上的晶体管数量，晶体管必须做得更小，这就要求提高制造技术。现在，...[详细]

“安倍经济学”让日系制造迎来开门红。近日，索尼(20.72,-1.04,-4.78%)、夏普和松下(7.24,0.00,0.00%)等日系电子巨头发布了第一季财报(4-6月)，业绩均现好转。索尼第一财季净利润34.8亿日元，同比扭亏，特别是索尼彩电业务当季扭亏。松下第一财季净利润更是达1078亿日元。而夏普4-6月份运营利润也预计达到30亿日元，去年同期夏普公司最终财政赤字为1384亿日元。...[详细]

2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]

据国外媒体报道，在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。台积电将3nm制程工艺的量产时间再度推迟3个月，是由韩国媒体率先开始报道的。如果再推迟3个月，量产时间就将推到明年。在上周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们...[详细]

南韩冲刺半导体业组成国家队，由当地前两大厂三星电子和SK海力士领军，筹组总规模2,000亿韩元的半导体希望基金，投资具发展潜力的半导体相关企业。三星、SK海力士是全球前两大存储器芯片商，单是DRAM领域，两大厂市占率总和超过七成，具有绝对制价与技术领先优势，两大厂领军筹组南韩半导体希望基金，预料以存储器相关业务为优先，台湾南亚科、华邦电等存储器芯片厂，以及正在兴起的大陆存储器产...[详细]

这个五月不太平凡，谷歌、英特尔、微软三大巨头纷纷选择在这个月举办自己的AI大会，展现自身的AI实力与战略布局。谷歌作为AI领域的领导者，谷歌在I/O大会上展现了AI战略的四大方向，表现了全面押注AI的决心。方向一：AI技术导入谷歌应用中，核心产品优先在过去一年中，我们切实感受到导入AI技术的谷歌翻译愈发接近真人水平。在本届I/O大会上，谷歌展示了AI技术加持的Gboard...[详细]

    伴随标普500成分股中超过九成的企业披露业绩，本次美股财报季进入尾声。据统计，在能源、金融与科技股的带领下，有73%的企业盈利出现增长。半导体、云转型、光模块等多个细分行业的龙头企业交出亮眼财报。　　此外，有研究机构发现，那些大部分收益来自于海外市场的企业在本次财报季中的表现更为出色，而中国是重要关键词之一。　　半导体及云转型业有亮点　　针对91%已公布业绩的企业，研究机构Fact...[详细]

据国外媒体报道，投资银行摩根士丹利在周一表示，在经历了三年的衰退之后，计算机存储芯片市场已开始复苏，预计此次复苏将会持续两年的时间。摩根士丹利分析师韩亘（KeonHan）在周一的报告中指出，DRAM芯片销售在2010年将会达到224亿美元，较今年的184亿美元增长21%。在摩根士丹利分析师上调了三星电子、海力士和三家台湾芯片制造商的股价预期之后，韩国和台湾芯片股周一普遍出现上涨...[详细]

据国外媒体报道，蓝牙无线技术的低能耗版即将问世，而且可能用于所有系列的新产品。　　蓝牙技术联盟(BluetoothSpecialInterestGroup，SIG)日前表示，蓝牙低能耗版的芯片将在数月内完成，而且应该能够及时用在假日产品中。　　蓝牙技术联盟执行主管迈克尔·福利(MichaelFoley)称：“这将为蓝牙开创一个全新的市场，而且可以用于一系列产品，这是以前的蓝牙无...[详细]

2012年12月5日新泽西，WoodcliffLake报道-由半导体知识产权供应商CASTInc.提供的H.264HighProfile视频编码器IP核现已上市。S2C公司是CAST在中国的正式代理商,想了解CAST的IP方案详情和购买产品，请联系sales@s2cinc.com。高清H.264/AVC视频编码器...[详细]

7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据...[详细]

南都讯记者陈相利　南都记者昨日从市科工信局获悉，今年起，珠海将每年安排5000万元资金共同支持软件产业和集成电路设计产业发展，用于核心关键技术研发、产业化开发、重点企业培育、新产品研发、产业基地和公共服务体系建设等。试生产软件、芯片等产品投入大，对企业来说风险高，政府将对这类创新行为给予更多的支持，进行独立投片的企业每年最高可获100万元扶持。奖励生产研发试生产、用正版软件都有钱拿...[详细]

这两天，IBM低调地发了一个新闻，推出了一款类脑芯片“北极”（NorthPole），对比4nm节点实现的NvidiaH100GPU相比，NorthPole的能效提高了五倍，成为当之无愧是现在世界最强的AI芯片。如此逆天的性能，但在国内，关于这款芯片的新闻却寥寥无几。那么，它究竟是何方神圣？付斌丨作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）丨出品把脑子装进芯片，就行了...[详细]

英特尔®至强®可扩展处理器平台，代表这十年中数据中心平台领域最大技术进步。在它发布前夕，CPU架构师AkhileshKumar分享了自己对于英特尔满足数据中心需求的架构方案及其如何通过可扩展处理器系列最新的“网格”片上互联来体现这一方案的见解。数据中心架构的一个重点就是提高效率，以便获得最佳资本回报并在有限的空间和电力下最大程度提高数据中心的输出。处理器在数据中心优化中起着根本性作用，处理器...[详细]

市场研究公司Gartner指出，2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35.3%。受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降，2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36.3%。Gartner目前预计2009年全球半导体收入将减少24%至33%。硅晶圆需求预计将在下半年获得一些增长动力。“我们最新的预期显示了2009年下半年市场将有暂时反弹，晶圆供应商应该为此做好准备。”Gar...[详细]