监控的组数：2 电源管理芯片的类型：多压监控器 有效的复位电平：- 输出端类型：开路漏极或开路集电极 复位阀值电压：可调节/可选择
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | 751-07 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Confidence | 2 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 411631 |
| Samacsys Pin Count | 8 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | SOIC-8 NB CASE 751-07 ISSUE AK |
| Samacsys Released Date | 2018-02-26 20:49:54 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | MINIMUM SUPPLY NEEDED FOR NEGATIVE SENSING IS 4V |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.7 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 40 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC33161DR2G | PRA100I2196R0.5%0.02%TR | PRA100I4-229RBBG31 | PRA100I4-264RBLN | MC33161DMR2G | NCV33161DMR2G | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 监控的组数：2 电源管理芯片的类型：多压监控器 有效的复位电平：- 输出端类型：开路漏极或开路集电极 复位阀值电压：可调节/可选择 | Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.1W, 196ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 0806, | Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.1W, 229ohm, 50V, 0.1% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 1606, | Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.1W, 264ohm, 50V, 0.1% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 1606, | ||
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SMT, 0806 | SMT, 1606 | SMT, 1606 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 端子数量 | 8 | 4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 155 °C | 155 °C | 155 °C | 105 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMT | SMT | SMT | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| JESD-609代码 | e3 | - | e4 | e2 | e3 | e3 |
| 技术 | BIPOLAR | THIN FILM | THIN FILM | THIN FILM | BIPOLAR | - |
| 端子面层 | Tin (Sn) | - | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Silver (Sn/Ag) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
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