MUR420RLG: 产品描述直流反向耐压（Vr）：200V 平均整流电流（Io）：4A 正向压降（Vf）：890mV @ 4A; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小113KB，共8页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

下载文档详细参数选型对比全文预览

MUR420RLG在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MUR420RLG	-	-	点击查看	点击购买

MUR420RLG概述

直流反向耐压（Vr）：200V 平均整流电流（Io）：4A 正向压降（Vf）：890mV @ 4A

MUR420RLG规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅
零件包装代码	DO-201AD
包装说明	O-PALF-W2
针数	2
制造商包装代码	267-05
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
其他特性	FREE WHEELING DIODE, LOW LEAKAGE CURRENT
应用	ULTRA FAST RECOVERY POWER
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	0.71 V
JEDEC-95代码	DO-201AD
JESD-30 代码	O-PALF-W2
JESD-609代码	e3
最大非重复峰值正向电流	125 A
元件数量	1
相数	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-65 °C
最大输出电流	4 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	200 V
最大反向恢复时间	0.035 µs
表面贴装	NO
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	WIRE
端子位置	AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MUR405, MUR410, MUR415,

MUR420, MUR440, MUR460

SWITCHMODE

Power Rectifiers

These state−of−the−art devices are a series designed for use in

switching power supplies, inverters and as free wheeling diodes.

Features

http://onsemi.com

•

Ultrafast 25 ns, 50 ns and 75 ns Recovery Times

175°C Operating Junction Temperature

Low Forward Voltage

Low Leakage Current

High Temperature Glass Passivated Junction

Reverse Voltage to 600 V

Shipped in Plastic Bags, 500 per Bag

Available in Tape and Reel, 1500 per Reel, by Adding a “RLG’’

Suffix to the Part Number

•

MUR460 available in Fan Fold Ammo Pak, 1000 per Box,

by adding a “FFG” suffix to the part number

•

These are Pb−Free Packages*

Mechanical Characteristics:

ULTRAFAST RECTIFIERS

4.0 AMPERES, 50−600 VOLTS

•

Case: Epoxy, Molded

•

Weight: 1.1 Gram (Approximately)

•

Finish: All External Surfaces Corrosion Resistant and

Terminal Leads are Readily Solderable

•

Lead Temperature for Soldering Purposes:

260°C Max. for 10 Seconds

•

Polarity: Cathode indicated by Polarity Band

AXIAL LEAD

CASE 267

STYLE 1

MARKING DIAGRAM

MUR

4xx

YYWW

= Assembly Location

MUR4xx = Device Number

x = 05, 10, 15, 20, 40, 60

= Year

= Work Week

= Pb−Free Package

(Note: Microdot may be in either location)

ORDERING INFORMATION

See detailed ordering and shipping information in the package

dimensions section on page 3 of this data sheet.

*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please

download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques

Reference Manual, SOLDERRM/D.

Semiconductor Components Industries, LLC, 2013

May, 2013

−

Rev. 15

Publication Order Number:

MUR420/D

MUR420RLG相似产品对比

	MUR420RLG	MUR460RLG	MUR440G	MUR415G	MUR420G	MUR410G	MUR440RLG
描述	直流反向耐压（Vr）：200V 平均整流电流（Io）：4A 正向压降（Vf）：890mV @ 4A	反向恢复时间（trr）：75ns 直流反向耐压（Vr）：600V 平均整流电流（Io）：4A 正向压降（Vf）：1.28V @ 4A	反向恢复时间（trr）：75ns 直流反向耐压（Vr）：400V 平均整流电流（Io）：4A 正向压降（Vf）：1.28V @ 4A	反向恢复时间（trr）：35ns 直流反向耐压（Vr）：150V 平均整流电流（Io）：4A 正向压降（Vf）：890mV @ 4A 150V,4A,trr=35ns	反向恢复时间（trr）：35ns 直流反向耐压（Vr）：200V 平均整流电流（Io）：4A 正向压降（Vf）：890mV @ 4A	反向恢复时间（trr）：35ns 直流反向耐压（Vr）：100V 平均整流电流（Io）：4A 正向压降（Vf）：890mV @ 4A 100V,4A,trr=35ns	直流反向耐压（Vr）：400V 平均整流电流（Io）：4A 正向压降（Vf）：1.28V @ 4A
Brand Name	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
零件包装代码	DO-201AD	DO-201AD	DO-201AD	DO-201AD	DO-201AD	DO-201AD	DO-201AD
包装说明	O-PALF-W2	LEAD FREE, PLASTIC, CASE 267-03, 2 PIN	LEAD FREE, PLASTIC, CASE 267-03, 2 PIN	O-PALF-W2	LEAD FREE, PLASTIC, CASE 267-03, 2 PIN	LEAD FREE, PLASTIC, CASE 267-03, 2 PIN	LEAD FREE, PLASTIC, CASE 267-03, 2 PIN
针数	2	2	2	2	2	2	2
制造商包装代码	267-05	267-05	267-05	267-05	267-05	267-05	267-05
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	1 week	1 week	2 weeks	1 week	1 week	1 week	1 week
其他特性	FREE WHEELING DIODE, LOW LEAKAGE CURRENT	FREE WHEELING DIODE, LOW LEAKAGE CURRENT	FREE WHEELING DIODE, LOW LEAKAGE CURRENT	FREE WHEELING DIODE, LOW LEAKAGE CURRENT	FREE WHEELING DIODE, LOW LEAKAGE CURRENT	FREE WHEELING DIODE, LOW LEAKAGE CURRENT	FREE WHEELING DIODE, LOW LEAKAGE CURRENT
应用	ULTRA FAST RECOVERY POWER	ULTRA FAST RECOVERY POWER	ULTRA FAST RECOVERY POWER	ULTRA FAST RECOVERY POWER	ULTRA FAST RECOVERY POWER	ULTRA FAST RECOVERY POWER	ULTRA FAST RECOVERY POWER
外壳连接	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	0.71 V	1.05 V	1.05 V	0.71 V	0.71 V	0.71 V	1.05 V
JEDEC-95代码	DO-201AD	DO-201AD	DO-201AD	DO-201AD	DO-201AD	DO-201AD	DO-201AD
JESD-30 代码	O-PALF-W2	O-PALF-W2	O-PALF-W2	O-PALF-W2	O-PALF-W2	O-PALF-W2	O-PALF-W2
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
最大非重复峰值正向电流	125 A	110 A	110 A	125 A	125 A	125 A	110 A
元件数量	1	1	1	1	1	1	1
相数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C
最低工作温度	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C
最大输出电流	4 A	4 A	4 A	4 A	4 A	4 A	4 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	200 V	600 V	400 V	150 V	200 V	100 V	400 V
最大反向恢复时间	0.035 µs	0.075 µs	0.075 µs	0.035 µs	0.035 µs	0.035 µs	0.075 µs
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin (Sn)
端子形式	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE
端子位置	AXIAL	AXIAL	AXIAL	AXIAL	AXIAL	AXIAL	AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	40	40	40	40	40
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

收一个树莓派: 收一个树莓派，有的请报价。或者想换点什么东西，提出需求。...; IC爬虫淘e淘

致新加入EEWORLD的广大网友: 为期四天的2013年全国大学生电子设计竞赛结束了，相信小伙伴们又度过了一段充实而又难忘的日子。通过这四天的角逐，大家是不是在EEWORLD这个电子工程师实时互动平台上又学到了很多新的东西 ......; eric_wang 为我们提建议&公告

不检测输入电压可以实现“功率系数校正”吗？: 功率系数校正（PFC）强制输入电流跟随输入电压（VIN），使所有电气负载像电阻一样。这一过程需要检测输入电压，根据检测调整电流基准。电流环会按该电流基准调整输入电流。这称作平均电流模式 ......; maylove 模拟与混合信号

求推荐一款充电电流为10A的太阳能充电管理IC: 求推荐一款充电电流为10A的太阳能充电管理IC，且带MPPT功能。十分感谢！ ...; dianhang 电源技术

《TMS320F2812原理与开发》(PDF格式): 内容提要：本书讲述了TMS320F2812芯片的基本特点、硬件结构、内部功能模块的基本原理等内容，并在结合应用实例的基础上详细阐述了各功能模块的应用。同时专门针对电机控制领域的应用，详细介 ......; ecice 微控制器 MCU

图像采集模块是怎么应用的？: 图像（视频）采集模块1. 概述HMP-I系列图像采集模块实现将PAL制式模拟视频信号实时采集并压缩成标准JPEG格式的图象文件。该系列目前有两个型号：HMP-Ia和HMP-Ib，Ia型接口为UART串口、Ib型接口 ......; zhouting1 无线连接

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称，ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
看高清必读数字电视有哪些优势及功能

　　随着中央电视台这月6套数字电视的开播，和中国数字电视国家标准的最后正式确定，人们期望能看到如电影般清晰的电视节目将成为现实。如今提到数字电视这个词，也许您并不陌生，大家对数字电视已经耳熟能详。但实际上，说到什么是数字电视？它到底能给我们带来什么？怎样才能看上数字电视……可能多数人还是会一头雾水。本次我们就从数字电视的基本知识入手，希望通过对本文的了解让您了解数字电视的魅力。　　一、什么是数...[详细]
集成电路芯片研发是否已经奄奄一息？

　　Intermolecular和Semiconductor Research（SRC）公司预计将在本周举行的Semicon West展上，激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产， SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布，正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。　　每年...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。　　　　　　英特尔数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理Dou...[详细]
新型三维物体识别和图像处理可检测肿瘤

　　英国赫特福德大学的研究人员开发出一项新技术，该技术可以使肿瘤的检测更加准确。 Soodamani Ramalingam博士及其领导的研究小组开发了一种三维物体识别和图像处理技术，该技术可帮助医生得到更加准确的人类肿瘤图像，从而使恶性肿瘤得到更好的识别和更佳的治疗机会。该研究小组目前正在寻求合作者以及进一步的资金支持，并计划在三年内将该技术普及到英国国内医院。该研究...[详细]
TD射频供应商阵营初步形成 HSDPA是热点

　　在厂商的进进出出之后，目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营，分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键，而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的，HSDPA的研发难度也是非常大的，厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见，TD手机芯片方案最终也将走向单芯片，而这其中，非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。 ...[详细]
全球MEMS麦克风市场大陆业者加入战局

全球微机电 (MEMS) 麦克风市场近期在大陆业者加入战局后，可说已全数到位，原先全球 MEMS 麦克风市场仅有美、欧、日、台等大厂厮杀，不过，有鉴于未来 MEMS 麦克风市场商机庞大，吸引原本已是 ECM 麦克风大厂的大陆歌尔声学，正式投入 MEMS 麦克风战局，预计 2008 年第 4 季可望开始进入量产，初步规划第 1 阶段月产能 50 万颗 MEMS 麦克风，并逐季放大产能。过...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多