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2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]

电子网综合消息：夏威夷时间12月8日上午，美国Qualcomm（高通）公司在第二届骁龙技术峰会首日，包括小米、惠普、华硕、AMD等在内的合作伙伴以及相关产品悉数亮相，而备受关注的骁龙845将在明天发布。骁龙845即将亮相从目前获得的信息以及之前的媒体曝光，全新的骁龙845移动平台作为高通顶级芯片平台，与之前两代产品一样，将继续由三星电子参与代工，采用10nm工艺制程，而比上一代应该有...[详细]

2015年相比成长2.4%，台湾以97.9亿美元市场规模，连续第七年成为全球最大半导体材料买主。根据SEMIMaterialMarketDataSubscription报告显示，2016年晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。台湾作为眾多晶圆制造与先...[详细]

2014年，全球电子信息产业投融资主要表现为以下一些特征：第一，亚太、北美和欧洲地区是全球电子信息产业投融资市场的领跑者，这一特点在电子商务领域表现得尤为突出，中国科技企业IPO更是成为全球瞩目的焦点。第二，IT行业成为全球并购活动中最为活跃的领域，而软件服务和电子商务在投资方面则表现得极为突出。第三，伴随着互联网和移动互联网的兴起，2014年，国内外电子信息企业并购重组行为集中爆发。第四，...[详细]

　　韩国半导体厂海力士(Hynix)计划2011年中以20纳米制程量产NANDFlash。此20纳米制程快闪存储器可应用于手机或平板计算机(TabletPC)等装置，相较26纳米存储器，晶圆(wafer)产出量提高约25%。　　海力士社长权五哲表示，自2010年8月投入量产的26纳米64GbNANDFlash目前出货相当顺利。2011年中计划量产20纳米制程产品。海力士持续引领DRA...[详细]

　　沉寂多时的多晶硅价格终于出现异动。上海证券报从业内获悉，今年5月至今，不到2个月时间，进口多晶硅的价格就上涨了接近20%，从之前的50美元/公斤涨到目前60美元/公斤。　　业内人士称，这样的情形已长达两年没有出现了，暗示着在经历金融危机短暂阵痛之后，光伏业有望再现2006年-2007年“拥硅为王”的盛况。　　有价无市　　国内一家大型光伏企业的采购部长最近为此颇为伤神。他告诉本...[详细]

旺宏电子(2337)3月营收32.52亿元，为去年12月以来新高，较2月增加19.73%，较去年同月增加34.91%。今年1-3月营收90.61亿元，较去年同期增加37.08%。回顾去年第四季，旺宏2017年第四季旺季营收为105.57亿元，季增1%，营收创单季新高。今年第一季营收90.61亿元，比上季的105.57亿元下跌14.17%，相较往年淡季表现仍不淡。旺宏电子2017年第四...[详细]

   市场传出，台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7芯片良率测试，待良率达水平，台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7芯片。台积电日前在美国召开年度开放创新平台（OIP）论坛，会中传出台积电派驻北美争取苹果A7处理器订单的团队，顺利协助苹果完成20纳米设计（Layout）返台，苹果并派员协同来台，展开紧密合作。台积电明（25）日将举行第3季法说会，目前处于缄默期，不对客户、潜在客户...[详细]

据麦姆斯咨询报道，美国专利商标局（USPTO）本周二授予了苹果公司（Apple）一项有关压力传感器的专利，未来苹果可能使用FaceID的VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术，改进未来iPhone的3DTouch功能。两年前，苹果手机曾发布3D人脸识别功能，将VCSEL技术带入了公众视野。这是继2017年后，第二次苹果将VCSEL技术推向台前。MOCVD是VCSEL的关键过去...[详细]

尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及终端客户都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。 2017年全球科技产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆...[详细]

英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）周二在慕尼黑IAA车展上表示，在未来10年时间里，英特尔可能会在欧洲投资最多800亿欧元（约合947.7亿美元）以提高其在该地区的芯片产能，并将向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂。　　基辛格还表示，英特尔将在年底以前宣布两座主要的欧洲新芯片制造厂的选址。外界猜测，该公司最有可能将在德国和法国新建这两座芯片工厂，另外也有可能会把新厂...[详细]

台积电共同执行长刘德音获现任董事长张忠谋钦点，将接棒董事长大位。刘德音从台积电基层做起，温文儒雅，个性不爱出锋头，被外界视为「沉稳」的战将，在台积电历练相当丰富，历任世大集成电路总经理、台积电先进技术事业资深副总经理，而台积电第一座12吋晶圆厂，也由他操刀完成。1993年刘德音进入台积电，从基层经理开始做起，一路做到决策管理阶层，最著名的一战，就是台积电第一座12吋厂，后来还接下先进技术事...[详细]

摩根士丹利指出，台积电今年营收成长目标是否达成，取决于比特币的客定制化芯片（ASIC）需求。这部分需求预估将占台积电今年全年营收的10%，远高于去年的2~3%。摩根士丹利指出，台积电的智能手机芯片需求占目前总营收的40%~45%，由于智能手机芯片需求趋弱，在未来数季，比特币ASIC市场都必须维持健康，才能达成台积电的成长目标。...[详细]

华邦电子于6月10日发布HyperRAM™产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用WLCSP的HyperRAM™产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口，HyperBus™接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁,布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出Hy...[详细]

　　在3D电影《阿凡达》推波助澜下，电视与面板相关产业均将3D视为重要发展方向；DIGITIMESResearch分析，目前的3D技术多数需要消费者戴上3D眼镜，使得3D相关技术在电影院及家庭以外的应用上受到极大限制，毕竟大部分消费者不会随身携带3D眼镜，因此，若欲在公共场所的显示器上呈现3D效果，必须藉由裸视3D技术才能达成。　　目前在裸视3D技术数字看板应用产品方面，包括美商Magne...[详细]