应用：I²C 输出类型：2线式总线 输入类型：2线式总线 类型：缓冲器，转接驱动器 数据速率：400Kbps 延迟时间：- 接口-信号缓冲器、中继器 I2C BUS REPEATER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 170 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL/PALLADIUM/GOLD/SILVER (NI/PD/AU/AG) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 最大传输延迟 | 170 ns |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| PCA9515D | 935268635118 | PCA9515DP,118 | PCA9515D,112 | PCA9515DP | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 应用：I²C 输出类型：2线式总线 输入类型：2线式总线 类型：缓冲器，转接驱动器 数据速率：400Kbps 延迟时间：- 接口-信号缓冲器、中继器 I2C BUS REPEATER | DUAL LINE TRANSCEIVER, PDSO8, 3 MM, PLASTIC, SOT-505-1, TSSOP-8 | IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SO | 应用：I²C 输出类型：2线式总线 输入类型：2线式总线 类型：缓冲器，转接驱动器 数据速率：400Kbps 延迟时间：- 接口-信号缓冲器、中继器 I2C BUS REPEATER |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SOP-8 | TSSOP, | 3 MM, PLASTIC, SOT-505-1, TSSOP-8 | SOP, SOP8,.25 | 3 MM, PLASTIC, SOT-505-1, TSSOP-8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | compliant | compliant |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 3 mm | 3 mm | 4.9 mm | 3 mm |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 最大接收延迟 | 170 ns | 170 ns | 170 ns | 170 ns | 170 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最大传输延迟 | 170 ns | 170 ns | 170 ns | 170 ns | 170 ns |
| 宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | - | TSSOP | SOIC | SOIC |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | - | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 端子面层 | NICKEL/PALLADIUM/GOLD/SILVER (NI/PD/AU/AG) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 |
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