DUAL LINE TRANSCEIVER, PDSO8, 3 MM, PLASTIC, SOT-505-1, TSSOP-8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | TSSOP, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
差分输出 | NO |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
长度 | 3 mm |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
最大接收延迟 | 170 ns |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
最大传输延迟 | 170 ns |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
935268635118 | PCA9515DP,118 | PCA9515D,112 | PCA9515DP | PCA9515D | |
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描述 | DUAL LINE TRANSCEIVER, PDSO8, 3 MM, PLASTIC, SOT-505-1, TSSOP-8 | IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SO | 应用:I²C 输出类型:2线式总线 输入类型:2线式总线 类型:缓冲器,转接驱动器 数据速率:400Kbps 延迟时间:- 接口-信号缓冲器、中继器 I2C BUS REPEATER | 应用:I²C 输出类型:2线式总线 输入类型:2线式总线 类型:缓冲器,转接驱动器 数据速率:400Kbps 延迟时间:- 接口-信号缓冲器、中继器 I2C BUS REPEATER |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | TSSOP, | 3 MM, PLASTIC, SOT-505-1, TSSOP-8 | SOP, SOP8,.25 | 3 MM, PLASTIC, SOT-505-1, TSSOP-8 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SOP-8 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | compliant | unknown |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 3 mm | 3 mm | 4.9 mm | 3 mm | 4.9 mm |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | SOP | TSSOP | SOP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
最大接收延迟 | 170 ns | 170 ns | 170 ns | 170 ns | 170 ns |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
最大传输延迟 | 170 ns | 170 ns | 170 ns | 170 ns | 170 ns |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | - | TSSOP | SOIC | SOIC | SOIC |
针数 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-609代码 | - | e4 | e4 | e4 | e4 |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
封装等效代码 | - | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL/PALLADIUM/GOLD/SILVER (NI/PD/AU/AG) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | 30 | 30 | 30 |
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