74LVC74ABQ,115,74LVC74ABQ,115 pdf中文资料,74LVC74ABQ,115引脚图,74LVC74ABQ,115电路-Datasheet-电子工程世界

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74LVC74ABQ,115: 产品类别逻辑逻辑; 文件大小728KB，共19页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74LVC74ABQ,115规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	QFN
包装说明	DHVQFN-14
针数	14
制造商包装代码	SOT762-1
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	8 weeks
Samacsys Description	74LVC74A - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	7.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	2.5 mm
最小 fmax	120 MHz
Base Number Matches	1

74LVC74ABQ,115相似产品对比

	74LVC74ABQ,115	74LVC74ADB,118	74LVC74AD,118
描述		IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14SSOP
Brand Name	Nexperia	Nexperia	Nexperia
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia
零件包装代码	QFN	SSOP1	SOIC
包装说明	DHVQFN-14	SSOP-14	SOP-14
针数	14	14	14
制造商包装代码	SOT762-1	SOT337-1	SOT108-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
Samacsys Description	74LVC74A - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us	74LVC74A - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us	74LVC74A - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4
长度	3 mm	6.2 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1	1	1
位数	1	1	1
功能数量	2	2	2
端子数量	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	SSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
传播延迟（tpd）	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	2.5 mm	5.3 mm	3.9 mm
最小 fmax	120 MHz	120 MHz	120 MHz
Base Number Matches	1	1	1
Factory Lead Time	8 weeks	-	4 weeks

74LVC74ABQ,115

74LVC74ABQ,115规格参数

74LVC74ABQ,115相似产品对比

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