IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14SSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | SSOP1 |
| 包装说明 | SSOP-14 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT337-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74LVC74A - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 120 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVC74ADB,118 | 74LVC74ABQ,115 | 74LVC74AD,118 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 14SSOP | ||
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | SSOP1 | QFN | SOIC |
| 包装说明 | SSOP-14 | DHVQFN-14 | SOP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT337-1 | SOT762-1 | SOT108-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Samacsys Description | 74LVC74A - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us | 74LVC74A - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us | 74LVC74A - Dual D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger@en-us |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PQCC-N14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 3 mm | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | HVQCCN | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm | 2.5 mm | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 120 MHz | 120 MHz | 120 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| Factory Lead Time | - | 8 weeks | 4 weeks |
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