24AA1025-I/SM,24AA1025-I/SM pdf中文资料,24AA1025-I/SM引脚图,24AA1025-I/SM电路-Datasheet-电子工程世界

24AA1025-I/SM: 产品描述存储器接口类型：I2C 存储器容量：1Mb (128K x 8) 工作电压：1.7V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile 1-Mbit(128K x 8bit)，I2C接口，工作电压：1.7V to 5.5V; 产品类别存储存储; 文件大小631KB，共28页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

24AA1025-I/SM概述

存储器接口类型：I2C 存储器容量：1Mb (128K x 8) 工作电压：1.7V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile 1-Mbit(128K x 8bit)，I2C接口，工作电压：1.7V to 5.5V

24AA1025-I/SM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SOIC
包装说明	5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	9 weeks
其他特性	200 YEARS DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010MDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	5.26 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5.25 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE
Base Number Matches	1

用户手册

24AA1025-I/SM相似产品对比

	24AA1025-I/SM	24LC1025T-E/SN16KVAO	24LC1025-E/SN16KVAO	24LC1025T-I/SM	24FC1025-I/SN	24LC1025-I/SM	24FC1025T-I/SN	24FC1025-I/SM
描述	存储器接口类型：I2C 存储器容量：1Mb (128K x 8) 工作电压：1.7V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile 1-Mbit(128K x 8bit)，I2C接口，工作电压：1.7V to 5.5V	EEPROM, 128KX8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128KX8, Serial, CMOS, PDSO8	存储器接口类型：I2C 存储器容量：1Mb (128K x 8) 工作电压：2.5V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile 1Mb	存储器接口类型：I2C 存储器容量：1Mb (128K x 8) 工作电压：1.8V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile	存储器接口类型：I2C 存储器容量：1Mb (128K x 8) 工作电压：2.5V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile	存储器接口类型：I2C 存储器容量：1Mb (128K x 8) 工作电压：1.8V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile 1Mbit(128K x 8bit)，I2C接口，工作电压：1.8V to 5.5V	存储器接口类型：I2C 存储器容量：1Mb (128K x 8) 工作电压：1.8V ~ 5.5V 存储器类型：Non-Volatile
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8	SOP,	SOP,	5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8	3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8	3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	1 MHz	0.4 MHz	1 MHz	1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	5.26 mm	4.9 mm	4.9 mm	5.26 mm	4.9 mm	5.26 mm	4.9 mm	5.26 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
座面最大高度	2.03 mm	1.75 mm	1.75 mm	2.03 mm	1.75 mm	2.03 mm	1.75 mm	2.03 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	1.8 V	2.5 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	5 V	5 V	3 V	2.5 V	3 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.25 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.25 mm	3.9 mm	5.25 mm	3.9 mm	5.25 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	-	-	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
针数	8	-	-	8	8	8	8	8
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	9 weeks	-	-	9 weeks	10 weeks	6 weeks	10 weeks	5 weeks
其他特性	200 YEARS DATA RETENTION	-	-	200 YEARS DATA RETENTION	200 YEARS DATA RETENTION	200 YEARS DATA RETENTION	200 YEARS DATA RETENTION	200 YEARS DATA RETENTION
数据保留时间-最小值	200	-	-	200	200	200	200	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	-	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010MDDR	-	-	1010MDDR	1010MDDR	1010MDDR	1010MDDR	1010MDDR
JESD-609代码	e3	-	-	e3	e3	e3	e3	e3
湿度敏感等级	1	-	-	3	1	1	3	1
封装等效代码	SOP8,.3	-	-	SOP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.3
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	260	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V	-	-	3/5 V	2/5 V	3/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.000005 A	-	-	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.005 mA	-	-	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	-	40	40	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED
写保护	HARDWARE	-	-	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE

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