Driver 1-OUT High Side/Low Side Half Brdg 8-Pin SOIC N Tube
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 高边驱动器 | YES |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.879 mm |
| 最大供电电压 | 32 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 断开时间 | 10 µs |
| 接通时间 | 50 µs |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MIC5011YM | MIC5011YM TR | MIC5011YN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Driver 1-OUT High Side/Low Side Half Brdg 8-Pin SOIC N Tube | Driver 1-OUT High Side/Low Side Half Brdg 8-Pin SOIC N T/R | Driver 1-OUT High Side/Low Side Half Brdg 8-Pin PDIP Tube |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | SOIC-8 | - | PLASTIC, DIP-8 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| Factory Lead Time | 8 weeks | - | 8 weeks |
| 高边驱动器 | YES | - | YES |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | - | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | - | 9.525 mm |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | NOT APPLICABLE |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 32 V | - | 32 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | - | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 15 V | - | 15 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | NOT APPLICABLE |
| 断开时间 | 10 µs | - | 10 µs |
| 接通时间 | 50 µs | - | 50 µs |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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