电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

7-FIS160-04TT

产品描述IC Socket, PGA160, 160 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder
产品类别连接器    插座   
文件大小146KB,共2页
制造商Advanced Interconnections Corp
下载文档 详细参数 全文预览

7-FIS160-04TT概述

IC Socket, PGA160, 160 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder

7-FIS160-04TT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性1.0 OZ. AVG. INSERTION FORCE
主体宽度1.6 inch
主体深度0.12 inch
主体长度1.6 inch
触点的结构16X16
联系完成配合SN-PB ON NI
联系完成终止Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料BE-CU
触点样式RND PIN-SKT
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型PGA160
外壳材料GLASS FILLED EPOXY
JESD-609代码e0
制造商序列号FIS
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
触点数160
最高工作温度140 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距0.1 mm
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER

文档预览

下载PDF文档
Low Insertion Force
PGA Sockets
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
Molded & FR-4 Low Insertion Force PGA Sockets
.100
(2.54)
.062
(1.57)
Molded
PC Board
FR-4
PC Board
Features:
• As low as 1 oz.(28.34 g) average insertion
force per pin.
• Multiple finger contacts for reliability.
• Over 500 PGA footprints available.
• Closed bottom terminal for 100% anti-
wicking of solder.
• Tapered entry for ease of insertion.
• To fit .100” (2.54 mm) grid.
• Easily customized to fit your application.
How To Order
1 oz. (28.34 g) Average Insertion Force Sockets
1
Footprint Dash #
If Applicable*
Body Type
CIS - Standard Molded
HCIS - High Temp. Molded
FIS - FR-4
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
CIS
068
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper (C17200)
ASTM-B-194
How To Order
2.5 oz. (70.85 g) Average Insertion Force Sockets
1
Footprint Dash #
If Applicable*
Body Type
CS - Standard Molded
HCS - High Temp. Molded
FS - FR-4
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
Solder Preform:
63% Tin, 37% Lead
CS
068
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Gold per MIL-G-45204
Tin-Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
Terminal Type
See next page
for terminal types
Sealant Options
RTV
Seal
Body Material:
CS/CIS -
Glass Filled Thermoplastic
Polyester (P.B.T.), U.L. Rated 94V-O,
-60˚C to 140˚C (-76˚F to 284˚F)
HCS/HCIS -
High Temp. Glass Filled
Thermoplastic (P.P.S.) , U.L. Rated 94V-O,
-60˚C to 260˚C (-76˚F to 500˚F)
FS/FIS -
FR-4 Fiberglass Epoxy Board,
U.L. Rated 94V-O, Index 140˚C (284˚F)
RTV Sealed
To order: Add RTV to end of part #
Note: RTV not available with HCS or HCIS Insulators
Tape Sealed
To order: Add 3M to end of part #
Page 32
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
inch/(mm)
MAXIM工程师推荐的几款芯片,大家可以参考
MAX16821MAX16823MAX16819MAX16818MAX16805MAX16800MAX16802MAX1873MAX1758MAX1772MAX1909MAX1757MAX1640MAX1647MAX745这是MAXIM工程师推荐的芯片 大家可以在选型时候参考:) ...
soso DIY/开源硬件专区
5G 小基站简介
根据小基站论坛预计,到 2026 年将部署 3830 万个小基站,其中企业的部署数量最多,其次是城乡服务提供商环境。 但 5G 小基站是什么?为什么十分重要?可以将 5G 小基站视为 Wi-Fi 路由器与 ......
兰博 无线连接
【低功耗】FPGA学习经验
FPGA在目前应用领域非常,在目前的单板设计里面,几乎都可以看到它的身影。从简单的逻辑组合,到高端的图像、通信协议处理,从单片逻辑到复杂的ASIC原型验证,从小家电到航天器,都可以看到FPGA ......
hangsky FPGA/CPLD
ADI工程师的6篇博客,教你如何使用全能数据采集系统ADAQ798x
在持之以恒的实现高通道密度的努力中,许多系统设计师在寻找使用较少电路板面积,但仍能达到严格性能标准的数据采集解决方案。ADI直面这些挑战,推出首个μModule®数据采集系统系列——ADA ......
小杜鹃 模拟电子
周公转世后的烦恼【转】
话说周公转世到了21世纪,21世纪是信息时代,,所以周公选择了电子行业,在一家大公司做了一名嵌入式工程师,水平很好,于是大家都尊称他为“周工”。 周工毕竟是周公转世,一腔为国为民之心 ......
bolibo123 PCB设计
分享点学单片机以来的一些资料
超经典的学习板proteus仿真...
成都回锅肉 下载中心专版

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2605  2370  489  674  2099  46  16  34  36  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved