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中国北京，2021年4月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade0汽车规范，可...[详细]

DesignWareARCHS4x系列内嵌DSP将上代ARCHS内核的信号处理性能提升至两倍。亮点：新ARCHS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARCHS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用ARCHS4xD处理器实现了扩展的ARCv2...[详细]

对于AMD来说，他们的安全加密虚拟化（SEV）技术，已经被专家破解，是通过操纵输入电压。　　来自柏林理工大学的研究团队已经证明，攻击者破坏SP以检索加密密钥或执行任意代码，来破解安全加密虚拟化（SEV）技术。　　在报告中写道：“通过操纵芯片上AMD系统（SoC）的输入电压，我们在AMD-SP的只读存储器（ROM）引导加载程序中引入了错误，使我们能够完全控制这种信任...[详细]

6月1日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命，由陈奔博士（Dr.BenChen）出任新设置的集成副总裁（VicePresidentofIntegration）一职。陈奔博士（Dr.BenChen）出任曦智科技集成副总裁（VicePresidentofIntegration）曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有...[详细]

2016年行动装置最火热的话题，莫过于三星所推出的旗舰手机Note7电池过热及自燃频传的事件。为了避免此一情况再度发生，戴乐格（Dialog）推出高效充电产品系列的最新电源转换器IC─DA9318，此一解决方案除了可提供快充效率、满足现今智能手机充电电池需求外，更具备电压、电流、温度、安全时间、Watchdog，以及充电插座侦测等18项保护项目。戴乐格资深副总裁暨行动系统事业群总经理Udo...[详细]

英伟达又涨了。从2017年1月底以来，英伟达的股价又从108美元一路飙升至240多美元，翻了一倍有多。而英伟达股价一飞冲天的背后，正是人工智能技术不断兴盛崛起、发展壮大的缩影。英伟达成功的原因有很多，及时布局CUDA、积极推进人工智能、不断完善打造软硬件生态等，这些一个个具体业务的背后，核心是对世界科技进展的战略性前瞻与决策；只有及时预判到了下一个技术热点，才能在所有人反应过来之前积...[详细]

元器件领域知名B2B交易平台——唯样商城（ONEYAC，www.oneyac.com）日前宣布，与全球领先的电子元器件制造商TDK集团签署授权代理协议，正式成为TDK集团的官方授权代理电商！代理的产品品牌包括TDK和EPCOS。未来，TDK集团将携手唯样商城，为客户提供优质的产品服务，并给予相关技术支持；唯样商城将直接供应TDK和EPCOS的最新产品，并致力于为设计工程师提供相关产品解决方案。...[详细]

   北京时间12月26日晚间消息，市场研究公司IDC今天发布的最新半导体应用预测报告显示，全球半导体行业今年营收增长不足1%，达到3040亿美元。不过，IDC预计明年营收可增长4.9%至3190亿美元。　　IDC还预计，从2011年至2016年，半导体行业营收年复合增长率为4.1%，四年内达到3680亿美元。　　IDC表示，今年全球半导体行业营收增长缓慢的主要原因有：“PC需求疲软，DRA...[详细]

8月份最后一天，半导体产业的上游晶圆厂商又有新的“涨价提示”。三星和KeyFoundry已计划在下半年将晶圆代工服务报价提高15%至20%，具体的涨价幅度将取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限。　　晶圆的学术说法是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，是制造各式芯片的基础，如同造面包的面粉。上述涨价，相当于磨面粉的工厂涨价影响面包成本，同理，晶圆代工涨价也增加了半导体芯片成本。　　那...[详细]

将助力科锐扩大客户基础，为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅（SiC）基解决方案将助力ABB电网事业部加快进入高增长电动汽车（EV）市场全球碳化硅（SiC）技术领先企业科锐（CreeInc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协议内容包括在ABB种类齐全的产品组合中将采用科锐Wo...[详细]

2011年5月4日，美国加州圣克拉拉——自从1947年晶体管问世以来，晶体管技术飞速发展，为开发更强大、成本效益更好、能效更高的产品铺平了道路。要想按照摩尔定律的步调不断进步，就必须进行大量创新。近期值得关注的创新成果是应变硅（英特尔于2003年推出）和高-k金属栅极（英特尔于2007年推出）。现在，英特尔将为晶体管设计带来另外一项革命——这将在各种计算设备（从服务器到台式机，从笔记本电脑到...[详细]

据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。布鲁克海文国家实验室物理学家王尔东在石溪大学地下实验室中使用高压极化电子枪，该电子枪将把“e”（或电子）放入未来的电子离子对撞机。图片来源：布鲁克海文国家实验室EIC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光...[详细]

日前，在第二届全球IC企业家大会上，施耐德电气高级副总裁，能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。李瑞指出，目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看，包括了物联网，大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示，2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上；而根据思科的说法，2021年数...[详细]

3月20日消息，集邦咨询近日发布报告，表示铠侠及西部数据率先提升产能利用率，带动全年NANDFlash产量同比增长10.9%。集邦咨询表示基于目前的发展趋势，NANDFlash涨价将持续到2024年第2季度，部分供应商希望今年可以减少亏损、降低成本，并重新开始获利。铠侠和西部数据今年3月产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。TrendFor...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]