Non-Isolated DC/DC Converters 6A 2.2-5.5V Input Non Isolated POL
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DFM |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | REMOTE SHUTDOWN |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 认证 | UL, CSA, VDE |
| 效率（主输出） | 94% |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.2 V |
| 标称输入电压 | 5 V |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-X10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大电网调整率 | 0.06% |
| 最大负载调整率 | 0.06% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 6 A |
| 最大输出电压 | 3.6 V |
| 最小输出电压 | 0.69 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235; 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 纹波电压（主输出） | 0.01167 Vrms |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 19.8 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| Base Number Matches | 1 |
| PTH04T230WAST | PTH04T231WAST | |
|---|---|---|
| 描述 | Non-Isolated DC/DC Converters 6A 2.2-5.5V Input Non Isolated POL | Non-Isolated DC/DC Converters 6A 2.2V-5.5Vin Non- Iso Adj Pwr Module |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DFM | DFM |
| 针数 | 10 | 10 |
| Reach Compliance Code | compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | REMOTE SHUTDOWN | REMOTE SHUTDOWN |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 认证 | UL, CSA, VDE | UL, CSA, VDE |
| 效率（主输出） | 94% | 94% |
| 最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.2 V | 2.2 V |
| 标称输入电压 | 5 V | 5 V |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-X10 | R-XXMA-X10 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 最大电网调整率 | 0.06% | 0.06% |
| 最大负载调整率 | 0.06% | 0.06% |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 6 A | 6 A |
| 最大输出电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小输出电压 | 0.69 V | 0.69 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235; 260 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 纹波电压（主输出） | 0.01167 Vrms | 0.01167 Vrms |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 19.8 W | 19.8 W |
| 微调/可调输出 | YES | YES |
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