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发展军民融合产业，宜兴迈上新台阶。昨日，10个项目落户宜兴军民融合产业园，为园区发展注入新活力。军民融合产业是在充分利用国防科技工业高新技术与地方产业资源优势的基础上，通过推动信息、技术、产品、工艺等要素双向流动、融合发展，形成跨产业、跨领域的产业形态。目前我国已把军民融合发展上升为国家战略。积极响应国家战略，同时谋求区域产业转型，在现有的装备制造业基础上，今年4月，宜兴规划建设军民融合产...[详细]

本报记者李果成都报道从松山湖到青城山，集成电路论坛从广东开到四川，这一产业也逐渐在向内陆发展。7月14日，首届“青城山中国集成电路生态高峰论坛”在四川召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民对21世纪经济报道记者称，该论坛借鉴已经举办了七届的东莞松山湖论坛模式，以专业性的论坛促进地方产业发展。根据中国半导体行业协会的统计数据，2016年中国集成电路产业销售额达...[详细]

台湾股市IC设计厂去年每股获利（EPS）排名洗牌，联发科退居第5位，较前年后退一名；神盾则首度跻身前10名之列，跃居第8位。存储器控制芯片厂群联去年受惠NANDFlash市场供给吃紧，价格高涨，营运表现亮丽，营收与获利同创历史新高纪录，每股纯益达新台币29.23元，蝉联IC设计业每股获利王宝座。高速传输芯片厂谱瑞受惠高速产品销售畅旺，加上驱动IC与时序控制器搭配销售策略奏效，去年营运同样缴...[详细]

2018年10月23日－26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。安博会地平线展台据悉，该模组将内置地平线AI算法的地平线旭日1．0人工智能处理器搭载...[详细]

近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。2017年，就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电，晋升为全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。显然，这一目标在2017年并没有实现，然而，这一愿望在2018年有望成为现实...[详细]

如今大环境下，国产半导体害人之“芯”不可有，防人之“芯”不可无！主持人一席铿锵有力的话语，让在座乃至业界感受到中国IC原厂推进国产替代的决心与毅力，感受到中微的力量……2019年6月28日，深圳市中微半导体有限公司（简称“中微”）举办的“2019年夏季新品研讨会”在深圳凯宾斯基酒店隆重开幕，会议集聚了集成电路行业上下游产业链的各企业高层和专家近400人。此次研讨会围绕中微在2019年已量产...[详细]

12月1日，华讯方舟（000687）控股股东华讯方舟科技有限公司（下称“华讯方舟集团”）发布消息，经董事会审议通过，聘任范虎为华讯方舟集团首席执行官，负责集团全面经营管理工作。范虎此前为中兴通讯高级副总裁。在今年4月份中兴通讯遭遇美国商务部工业安全局（BIS）禁令风波，中兴通讯数十名高管、董事在美国商务部要求下被迫离职，40岁的范虎正是其中的一员。今年6月，中兴通讯为解决禁令制裁问题，根据美...[详细]

据台湾媒体报道，近期硅晶圆产业供需问题备受半导体业界瞩目，随着一波波12吋晶圆厂扩产潮，以及硅晶圆产业囊括逾9成市占率的前五大供应商陆续传出整合声浪，使得硅晶圆产业剧烈动荡，尤其两岸半导体业界纷启动购并欧美硅晶圆厂，势必让2017年硅晶圆产业版图出现大幅变化。目前全球前两大硅晶圆供应商均为日厂，分别是信越(Shin-Etsu)和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商...[详细]

自去年以来，中国LED芯片产业掀起了新一轮扩产潮。据电子网了解，目前华灿光电、三安光电、聚灿光电等都有斥资投建，大幅扩张产能；而在建厂扩产中，核心设备MOCVD的国产化替代也逐步提升，中微半导体的优势也随之凸显。此前集微网发布《中微半导体与Veeco互诉：巨头之争的背后》一文指出，2017年中微半导体的MOCVD出货量已突破100台，而到2017年底，中国大陆的MOCVD累积安装量占全球总...[详细]

EDA(电子设计自动化)是芯片之母，是芯片产业皇冠上的明珠：EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。国内EDA产业发展从上世纪八十年代中后期开始，本土EDA企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。这些企业虽然产品不够齐全、集成度不够高...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（WorldFabForecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。SEMI指出，今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案，大幅领先其他地区，其次是美洲6个，欧...[详细]

汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势，半导体作为汽车技术创新的核心，其重要性日益凸显。作为全球领先的半导体公司之一，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在这场变革中扮演着举足轻重的角色。近日，意法半导体副总裁兼中国区总裁曹志平介绍了ST在汽车市场的战略、技术创新以及其在中国市场的本土化布局。6月22日-23日，以“新质生产力...[详细]

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（IntelFoundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片...[详细]

电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天在2017杭州·云栖大会上宣布，阿里巴巴旗下云计算公司阿里云在其最新款的FPGA加速服务中选择了赛灵思。作为全球第三、中国最大的云计算提供商，阿里云为超过100万客户提供高性能、弹性的计算服务。基于赛灵思FPGA的全新F2实例，让阿里云客户能够加速数据分析、基因组学、视频处理和机器学习等各种工作负载。面对指数...[详细]

据市场调研公司ICInsightsInc.的数据显示，由于全球经济增长的放缓，2013年半导体市场第一季度同比增长从6%降到了5%。基于大多数国家和地区的原始GDP数据，ICInsights对全球GDP增长的评估已从3.1%降到了3%.全球GDP的锐减主要是由于美国经济不景气所导致的，ICInsights提到美国目前GDP增长率停留在2.2%，与去年持平。ICInsights认...[详细]