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HSDL-3201011

产品描述SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, SMA8, 2.50 MM HEIGHT, ULTRA SMALL, SMT-8
产品类别电信电路   
文件大小237KB,共16页
制造商AVAGO
官网地址http://www.avagotech.com/
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HSDL-3201011概述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, SMA8, 2.50 MM HEIGHT, ULTRA SMALL, SMT-8

HSDL-3201011规格参数

参数名称属性值
厂商名称AVAGO
零件包装代码MODULE
包装说明,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XSMA-N8
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
标称供电电压3 V
表面贴装NO
技术BICMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE
Base Number Matches1

HSDL-3201011相似产品对比

HSDL-3201011 HSDL-3201021 HSDL-3201001
描述 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, SMA8, 2.50 MM HEIGHT, ULTRA SMALL, SMT-8 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, SMA8, 2.50 MM HEIGHT, ULTRA SMALL, SMT-8 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, SMA8, 2.50 MM HEIGHT, ULTRA SMALL, SMT-8
厂商名称 AVAGO AVAGO AVAGO
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE
针数 8 8 8
Reach Compliance Code unknown compliant compliant
Is Samacsys N N N
JESD-30 代码 R-XSMA-N8 R-XSMA-N8 R-XSMA-N8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3 V 3 V 3 V
表面贴装 NO NO NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE
Base Number Matches 1 1 1
是否Rohs认证 - 符合 符合
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 - COPPER COPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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