SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, SMA8, 2.50 MM HEIGHT, ULTRA SMALL, SMT-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | AVAGO |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | , |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-XSMA-N8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | COPPER |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
HSDL-3201021 | HSDL-3201001 | HSDL-3201011 | |
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描述 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, SMA8, 2.50 MM HEIGHT, ULTRA SMALL, SMT-8 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, SMA8, 2.50 MM HEIGHT, ULTRA SMALL, SMT-8 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, SMA8, 2.50 MM HEIGHT, ULTRA SMALL, SMT-8 |
厂商名称 | AVAGO | AVAGO | AVAGO |
零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown |
Is Samacsys | N | N | N |
JESD-30 代码 | R-XSMA-N8 | R-XSMA-N8 | R-XSMA-N8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
端子面层 | COPPER | COPPER | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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