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HSDL-3200-021

产品描述SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, SMA8, 8 X 3 MM, 2.50 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULTRA SMALL-8
产品类别驱动程序和接口   
文件大小136KB,共14页
制造商AVAGO
官网地址http://www.avagotech.com/
标准
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HSDL-3200-021概述

SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, SMA8, 8 X 3 MM, 2.50 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULTRA SMALL-8

HSDL-3200-021规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称AVAGO
零件包装代码MODULE
包装说明,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-XSMA-N8
JESD-609代码e4
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装NO
温度等级OTHER
端子面层NICKEL GOLD
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

HSDL-3200-021相似产品对比

HSDL-3200-021 HSDL-3200-028
描述 SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, SMA8, 8 X 3 MM, 2.50 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULTRA SMALL-8 SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, SMA8, 8 X 3 MM, 2.50 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULTRA SMALL-8
厂商名称 AVAGO AVAGO
零件包装代码 MODULE MODULE
针数 8 8
Reach Compliance Code compliant unknown
Is Samacsys N N
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XSMA-N8 R-XSMA-N8
功能数量 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 NO NO
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE
Base Number Matches 1 1
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