TSB80L186EB8,TSB80L186EB8 pdf中文资料,TSB80L186EB8引脚图,TSB80L186EB8电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 微控制器和处理器> TSB80L186EB8

TSB80L186EB8: 产品描述Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80; 产品类别微控制器和处理器; 文件大小776KB，共59页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

TSB80L186EB8概述

Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80

TSB80L186EB8规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	80
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
其他特性	DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE
地址总线宽度	20
位大小	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	16 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
长度	12 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	6
串行 I/O 数	2
端子数量	80
片上数据RAM宽度
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	1.66 mm
速度	8 MHz
最大压摆率	45 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

TSB80L186EB8相似产品对比

	TSB80L186EB8	TSB80C188EB13	TSB80C188EB20	SB80L186EB8	TSB80L188EB8	TSB80C186EB20	TSB80C186EB13	TSB80L186EB13	TN80L188EB8	TSB80L188EB13
描述	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80	Microprocessor, 16-Bit, 13MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80	Microprocessor, 16-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80	Microprocessor, 16-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80	Microprocessor, 16-Bit, 13MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80	Microprocessor, 16-Bit, 13MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84	Microprocessor, 16-Bit, 13MHz, CMOS, PQFP80, SHRINK, QFP-80
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	LCC	QFP
包装说明	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	LFQFP,
针数	80	80	80	80	80	80	80	80	84	80
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown
地址总线宽度	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	16 MHz	26 MHz	40 MHz	16 MHz	16 MHz	40 MHz	26 MHz	26 MHz	16 MHz	26 MHz
外部数据总线宽度	16	8	8	16	8	16	16	16	8	8
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQCC-J84	S-PQFP-G80
长度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	29.3116 mm	12 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	80	80	80	80	80	80	80	80	84	80
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	QCCJ	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.66 mm	1.66 mm	1.66 mm	1.66 mm	1.66 mm	1.66 mm	1.66 mm	1.66 mm	4.83 mm	1.66 mm
速度	8 MHz	13 MHz	20 MHz	8 MHz	8 MHz	20 MHz	13 MHz	13 MHz	8 MHz	13 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	4.5 V	4.5 V	2.7 V	2.7 V	4.5 V	4.5 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3 V	5 V	5 V	3 V	3 V	5 V	5 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	29.3116 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
其他特性	DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE	DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE	DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE	-	DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE	DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE	DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE	DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE	DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE	DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE
外部中断装置数量	6	6	6	-	6	6	6	6	6	6
串行 I/O 数	2	2	2	-	2	2	2	2	2	2
最大压摆率	45 mA	73 mA	108 mA	-	45 mA	108 mA	73 mA	73 mA	45 mA	73 mA
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-
ECCN代码	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A001.A.2.C	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	-	3A991.A.2

推荐资源

人体健康与移动通信基站电磁辐射: 随着移动通信网络规模的扩大和用户数量的增加，基站数量不断增加，基站辐射也引发越来越多的关注。文章通过介绍电磁波、无线电波和微波的原理和分类，从理论和实践两方面来验证基站电磁辐射强度的大小，并与相关标准进行对比，以此来深入探讨基站辐射对人体的影响。...; 老夫子 RF/无线

！！！苏州天铱电子招聘电子工程师: 苏州天铱电子招聘电子研发工程师，要求本人在苏州，一年以上工作经验，中专以上学历，最好有一个项目的工作经验。能用ｃ语言编程，能用protel 99画图。能分析电路。优秀的应届毕业生也可以考虑。请先qq:328997835　或者Email：bcydws@163.com联系。合适约见。有高频经验者优先考虑。http://www.tianyi-dz.com...; apple0731 嵌入式系统

晒晒我的老爷板MSP430F5529: 我的第一块MSP430开发板可谓是纯手工打造，之前只在淘宝上买过一个51的开发板，花了一百多块大洋。那时的一百块对我来说不是个小数字，当时也是下了很大决心，因此我进入了电子世界。因为抵不住MSP430丰富外设的诱惑，我通过朋友申请了两片MSP430的样片，然后买了几片覆铜板、蓝油、菲林胶片、阻容原件按照网上的教程制作了我的第一块，直到现在还在使用的MSP430F5529最小系统板。...; littleshrimp 微控制器 MCU

SD16问题: MSP430F423的SD16模块选用内部基准源1.2V时，测量的最大电压是0.6V还是1.2V???（增益设为1）...; wm109947 微控制器 MCU

8051系列单片机C程序设计完全手册: 8051系列单片机C程序设计完全手册...; 美目如初 51单片机

电导单位换算: 西门子(Siemens)，是物理电路学及国际单位制中，电导、电纳和导纳，三种导抗的单位。西门子的符号为S，中文简写为[西]。英文全写为Siemens。这个名字是为了纪念德国工程学家维尔纳·冯·西门子。电导率（total dissolved solids,简写为T.D.S）：水的导电性即水的电阻的倒数，通常用它来表示水的纯净度。电导率是物体传导电流的能力。电导率测量仪的测量原理是将两块平行的极板，放...; wljmm 模拟电子

打造半导体照明完整产业链

广东省近日宣布成立“半导体照明工程产学研战略联盟”，积极引进教育部直属高校和有关科研院所的优势科技资源，与广东在半导体照明行业内具有产业龙头地位、领先水平的企业进行资源对接。华中科技大学、深圳大学、电子科技大学、南昌大学、中山大学、华南师范大学等高校领导，东莞勤上光电股份有限公司、佛山市国星光电科技有限公司、广州市鸿利光电子有限公司、世纪晶源科技有限公司、中山市木林森电子有限公司等20多...[详细]
变频器中间直流总线供电的开关电源

图1：由变频器中间直流总线供电，不需交流电网供电图2：正极（蓝色）和负极（绿色）对地电压：超过800V 图3：较高的直流电压产生的原因：快速IGBT以高频周期性地将正负极与地相连图4：允许输出电流与输入电压带有 360-900V 直流输入、可以直接由变频器中间直流总线供电，这样的电源听起来非常令人心动。但是这样的电源却有着特别的设计要求。用于控制系统和其它应用的电...[详细]
向声学集成电路迈出关键一步，声波首次在芯片上实现控制与调制

一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源：：邵林博/哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出，他们首次展示了如何利用电场，在芯片上控制和调制声波，朝最终研制出声学集成电路又近了一步。　　研究人员指出，尽管声波比相同频率的电磁波慢，但也有其自身的优势：短声波很容易被限制在纳米级结构中，彼此之间不容易“交谈”，并且与限制它的系统有很强的相互作用，这使得它们可广...[详细]
8K电视：未来可期，但得先迈过4K的坎

　　谈及 8K 电视，我们必须将其在电视上的应用与 8K 技术本身有所区分。任何技术都是向前发展这是必然，而 8K 电视则是面向普通大众消费市场，所需要考虑的问题可能就会比较复杂。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　8月31日，夏普正式发布全球首款消费级8K电视，70吋售价68888元;而在2015年夏普也曾推出过一款85吋的8K电视，售价超过85万元。尽管，三星、创维、海信等...[详细]
三星SDI将向大众集团电动车供应锂离子电池

综合外电报道，韩国三星SDI近日同大众汽车集团签署协议，将为后者的电动车提供锂离子充电电池。据报道，为了能够继续获得新的订单，三星计划对其位于韩国蔚山（Ulsan）的工厂进行扩建，计划将该厂的可充电电池产能提高至40万套/月。三星SDI之前还同宝马汽车签署协议，为其新款i3电动车及i8插电式混动车提供可充电电池，同时还是克莱斯勒集团的充电电池供应商。三星SDI为韩国...[详细]
TQ210学习之路（1）——移植软件

编译之前，先安装交叉编译工具。只需把编译工具的路径写到环境变量PATH里即可。软件移植： 1，官网下载源代码并放到开发环境里。 2，解压。如tar zxvf xxx.tar.gz 3，生成Makefile。大部分情况下，软件包里都会包含configure这个脚本。可以直接执行 ./configure --host=xxx --prefix=xxx来进行配置生成Makefile。说明：ho...[详细]
微型传感器在汽车工程方面的成功应用

　　引言　　现代汽车正由一个单纯交通工具朝着能满足人类需求和安全、舒适、方便及无污染的方向发展。要实现这些目标的关键在于汽车的电子化和智能化，先决条件则是各种信息的及时获取，这势必要求在汽车中大量采用各种传感器。传统的传感器往往体积和重量大、成本高，它们在汽车的应用受到很大的限制。　　近几年来，从半导体集成电路（IC）技术发展而来的微机电系统（microelectronmechnica...[详细]
Avnet推出Atom x6000E等一系列Intel嵌入式计算模块

随着新的多核Intel Atom x6000E系列处理器的问世，Avnet Integrated正在扩展其基于Intel Atom、Intel Pentium、Celeron N和J系列处理器的标准模块系列。Avnet Integrated已将新的Intel Atom x6000E系列处理器整合到所有四种既定的嵌入式标准COM Express中 6型和10型，SMARC 2.1 和Qseven ...[详细]
统一物联网--PaaS平台初具规模，标准呼之欲出

2016年6月29日，物联网PaaS平台创业公司Ayla Networks艾拉物联宣布拿到C轮3900万美元融资，这家于2010年成立于美国硅谷的创业公司在过去6年中已经完成 6000万美元融资。公司首席执行官兼联合创始人David Friedman回忆最开始创业的时候，曾经很长时间都不知道一个物联网的大未来何时能到来。到了2016年的6月，物联网产业井喷的条件已经趋向成熟。这主要有三大原...[详细]
通用电气公司利用碲化镉技术开发薄膜光伏电池板

科技巨头通用电气与创业公司PrimeStar Solar Inc合作，致力于薄膜光伏技术的研究和开发。通用公司持有PrimeStar Solar的绝大多数的股权。　　通用电气公司太阳能研发领导人Danielle Merfeld表示：“在对光伏发展前景经过一项详细的调查之后，我们认为薄膜光伏技术是通用电气的最佳发展方向”。　　通用公司计划通过在PrimeStar位于科罗拉多州阿瓦达(Arvada...[详细]
日立和索尼为苹果提供4英寸屏幕未来iPad 4采用新的显示技术

　根据日本媒体macotakara.jp的报道称来自苹果在远东的供应链的消息，日立和索尼已经开始向苹果发货4英寸LCD屏幕，至于这些屏幕会运用在明年哪些将会发布的iOS上，报道中并没有说明。　　而且报道还称这两家公司已经和东芝整合他们的业务，准备在2012年成立“Japan Display”。　　此前我们曾经报道，《华尔街日报》称：“我们的消...[详细]
富士通FRAM“上天入地”拓展更多低功耗、高可靠性应用空间

在前不久落下帷幕的深圳国际电子展现场，聚集了大量专业观众的富士通展台格外亮眼，而引发这场围观的黑科技之一就是已上天入地的铁电随机存储器(FRAM)。据富士通展台工程师介绍，从要抗宇宙辐射的卫星装置，到颇接地气的无电池舒适智能家居设备，已处处可见这种先进非易失性嵌入式存储技术的身影。除FRAM外，在本次展会上富士通还展示了继电器Relay、设计可追溯管理工具SQTRACER等领先技术。 ...[详细]
基于磁敏角度技术的拉线式位移传感器的设计与应用

0 引言　　传统的拉线式位移传感器采用电位器式位移传感器，它通过电位器元件将机械位移转换成与之成线性或任意函数关系的电阻或电压输出。普通直线电位器和圆形电位器都可分别用作直线位移和角位移传感器。但是，为实现测量位移目的而设计的电位器，要求在位移变化和电阻变化之间有一个确定关系。电位器式位移传感器的可动电刷与被测物体相连，物体的位移引起电位器移动端的电阻变化。阻值的变化量反映了位移的量值，阻值...[详细]
ADI和Seeing Machines携手推进先进驾驶辅助系统，加速提升驾驶安全

中国，北京—2023年1月4日—Analog Devices, Inc. )（全球领先的半导体公司）和Seeing Machines （先进的计算机视觉技术公司，擅长设计基于AI的驾驶员监测系统，以提高行驶安全性）宣布达成合作，共同支持高性能驾驶员和乘客监测系统(DMS/OMS)技术的研发。每当长途驾驶或交通拥堵时，驾驶员极易疲劳和分心，成为车辆事故频发，造成人员伤亡的诱因。对此，...[详细]
11.串口基本知识

大纲：串口角色：1.数据传输。2.充当控制台。数据传输：两个嵌入式设备，除了使用usb和网络来实现数据的传输外，就是可以使用串口来实现数据传输。控制台：在pc机里，我们使用键盘来输入命令和信息等，通过显示器来显示查询的结果或者信息等。在嵌入式里，是通过终端控制台来输入命令来控制开发板和显示返回结果的。前面烧写的uboot和kernel等就是实例。串口通讯参数：首先...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看