Enhanced product, 16/32 bit RISC flash MCU, Arm Cortex-R5F, EMAC, FlexRay 337-NFBGA -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | NFBGA-337 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 145 |
| 端子数量 | 337 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| RAM（字节） | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 300 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS5704357BGWTEP | TMS570LC4357-EP | V62/18606-01XF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Enhanced product, 16/32 bit RISC flash MCU, Arm Cortex-R5F, EMAC, FlexRay 337-NFBGA -55 to 125 | Enhanced product, 16/32 bit RISC flash MCU, Arm Cortex-R5F, EMAC, FlexRay 337-NFBGA -55 to 125 | Enhanced product, 16/32 bit RISC flash MCU, Arm Cortex-R5F, EMAC, FlexRay 337-NFBGA -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments |
| 包装说明 | NFBGA-337 | - | LFBGA, |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant |
| 具有ADC | YES | - | YES |
| 位大小 | 32 | - | 32 |
| 最大时钟频率 | 80 MHz | - | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO |
| DMA 通道 | YES | - | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 | - | S-PBGA-B337 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 16 mm | - | 16 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
| I/O 线路数量 | 145 | - | 168 |
| 端子数量 | 337 | - | 337 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | - | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | - | 220 |
| RAM（字节） | 524288 | - | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | - | 1.4 mm |
| 速度 | 300 MHz | - | 300 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V | - | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V | - | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | - | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL | - | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 20 |
| 宽度 | 16 mm | - | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC |
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