板上安装温度传感器 1C Accurate 8Ch Temperature Sensor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 14 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX6581TG98+ | MAX6581TG98+T | MAX6581TG9E+ | MAX6581TG9C+ | MAX6581TG9A+ | MAX6581TG9A+T | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 板上安装温度传感器 1C Accurate 8Ch Temperature Sensor | 板上安装温度传感器 1C Accurate 8Ch Temperature Sensor | 板上安装温度传感器 1C Accurate 8Ch Temperature Sensor | 板上安装温度传感器 1C Accurate 8Ch Temperature Sensor | 板上安装温度传感器 1C Accurate 8Ch Temperature Sensor | 板上安装温度传感器 1C Accurate 8Ch Temperature Sensor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | - | HVQCCN, | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 14 weeks | - | 14 weeks | - | 15 weeks | 15 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 | - | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | - | e3 | e3 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm | - | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | - | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | - | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm | - | 4 mm | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
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