NVRAM 3.3V 4096K NV SRAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | DIP, DIP32,.6 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| Factory Lead Time | 10 weeks |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00025 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| DS1250W-100+ | DS1250WP-100IND+ | DS1250W-150+ | DS1250W-100IND+ | DS1250WP-100+ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | NVRAM 3.3V 4096K NV SRAM | NVRAM 3.3V 4096K NV SRAM | NVRAM 3.3V 4096K NV SRAM | NVRAM 3.3V 4096K NV SRAM | NVRAM 3.3V 4096K NV SRAM |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | MODULE | DMA | MODULE | MODULE | DMA |
| 包装说明 | DIP, DIP32,.6 | ROHS COMPLIANT, POWERCAP MODULE-34 | DIP, DIP32,.6 | 0.740 INCH, ROHS COMPLIANT, DIP-32 | , MODULE,34LEAD,1.0 |
| 针数 | 32 | 34 | 32 | 32 | 34 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant | unknown | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| Factory Lead Time | 10 weeks | 10 weeks | 6 weeks | 9 weeks | 10 weeks |
| 最长访问时间 | 100 ns | 100 ns | 150 ns | 100 ns | 100 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-U34 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-U34 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 34 | 32 | 32 | 34 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 | MODULE,34LEAD,1.0 | DIP32,.6 | DIP32,.6 | MODULE,34LEAD,1.0 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00025 A | 0.00025 A | 0.00025 A | 0.00025 A | 0.00025 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | PIN/PEG | J INVERTED | PIN/PEG | PIN/PEG | J INVERTED |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | DIP | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
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