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电子网消息，国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。Gartner研究总监JonErensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮...[详细]

近日，6502之父ChuckPeddle去世，享年82岁。1974年，彼德（Peddle）和其他五名工程师在被告知停止设计低成本处理器后，他们离开了摩托罗拉，加入了宾夕法尼亚州的MOSTechnology。他们在那里建造了6502，价格为25美元，大约是领先公司的同类处理器价格的六分之一。6502进入了AppleI和II，CommodorePET，由Acorn制造的BBC...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner®）、ECAD设计数据管理（AltiumVault®）和嵌入式软件开发（TASKING®）的Altium有限责任公司宣布，其长期推行的Altium软件正版化进程再下一城。近日，上海市高级人民法院（以下简称“高院”）驳回上海翼捷工业安全设备股份有限公司（以下简称“翼捷公司”）上诉，宣告了因翼捷公司使用盗...[详细]

eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月13日–不久前收购了凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)的亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出6A、42V输入同步降压型开关稳压器 LT8640S。...[详细]

全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)今日宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代...[详细]

集微网消息，世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。方略强调，世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划，获董事会授权，但相关评估计划正紧锣密鼓进行，暂不便透露。从半导体应用面来看，各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲，包括应用在手机、汽车和物联网的电源管理、传感...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月4日晚间消息，英国领先的多媒体、处理器和通信技术公司ImaginationTechnologies今日宣布，由于未能与苹果公司(以下简称“苹果”)针对当前的授权和版税协议达成替代性解决方案，公司已启动“争议处理程序”。　　ImaginationTechnologies今年4月初曾表示，已接到苹果的通知，称其正在研发自己的GPU，希望对自己的产品拥有更大的...[详细]

ESD联盟日前在其最新的EDA市场数据(EDMD)报告中表示，电子系统设计(ESD)行业2021年三季度营收为34.581亿美元，同比增长17.1%ESD联盟CEOWaldenC.Rhines说。“从地理区域上看，所有地区都实现了两位数的增长，具体到CAE、PCB和MCM、SIP和服务均呈现出两位数的增长。”EDMD报告中追踪的公司在2021年第三季度...[详细]

IHSMarkit表示，在2017年至2029年之间，日本公司占平板显示器制造设备市场超50％，韩国公司约占25％。尽管在2019年日本仅占FPD生产能力的5％，相比而言2004年为22％，但日本仍保持了其在FPD制造设备方面的领先地位。在从LCD到OLED的技术转变以及中国巨大的FPD能力建设的推动下，FPD设备销售额在2017年至2019年的三年中达到了空前的543亿美元，这为所有地区...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]

北京时间1月5日早间消息，据报道，包括英特尔、英伟达、AMD和高通在内的美国顶尖芯片制造商，都在2022年初继续向彼此的领域渗透，表明他们都有意争夺各行各业日益增长的半导体需求。　　身为全球收入最高的芯片制造商，英特尔计划进军英伟达和AMD主导的图形芯片市场。英伟达的新款芯片希望说服笔记本用户选择该公司的专业图形芯片。AMD力推的产品则旨在维持其市场份额的增长。　　身为全球头号手机芯片制...[详细]

是德科技（NYSE：KEYS）宣布，秉承扎根中国、回报中国的理念，是德科技中国第四届感恩月宣布正式开始。是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生和是德科技大中华区市场总经理郑纪峰先生一并出席了揭幕仪式。【德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生】质量是产品的生命线，而产品质量保证的...[详细]

因传闻已久搭载无线充电功能的iPhone8即将面世，无线充电市场大有山雨欲来风满楼之势。业界都期待iPhone8发布如一夜春风，催开无线充电市场的千树万树梨花。无线充电领域的一匹快马，抢占无线充电大蛋糕市场研究机构IHSMarket发布的报告预估，至2017年底，全球无线充电接收装置出货量可达到3.25亿台，较2016年增长近40%，2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，...[详细]

证券时报网 04月23日讯海格通信(10.94-3.53%,诊股)23日在互动平台表示，公司的芯片业务完全自主研发，主要用于北斗高精度位置服务平台、兼容北斗三号民用体制的高精度基带芯片和射频芯片等。...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]