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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> M74HC7292C1
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M74HC7292C1

产品描述HC/UH SERIES, PRESCALER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
产品类别逻辑   
文件大小247KB，共9页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M74HC7292C1概述

HC/UH SERIES, PRESCALER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

M74HC7292C1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QLCC
包装说明PLASTIC, LCC-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
Is SamacsysN
系列HC/UH
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
长度8.9662 mm
逻辑集成电路类型PRESCALER
最大频率@ Nom-Sup20000000 Hz
数据/时钟输入次数2
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源2/6 V
传播延迟（tpd）635 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.9662 mm
最小 fmax24 MHz
Base Number Matches1

M74HC7292C1相似产品对比

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描述 HC/UH SERIES, PRESCALER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SOP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, PRESCALER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 HC/UH SERIES, PRESCALER, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SOP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 QLCC DIP DIP DIP DIP SOIC DIP DIP QLCC SOIC
包装说明 PLASTIC, LCC-20 FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 PLASTIC, DIP-16 FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 MICRO, PLASTIC, SOP-16 FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 PLASTIC, DIP-16 PLASTIC, LCC-20 MICRO, PLASTIC, SOP-16
针数 20 16 16 16 16 16 16 16 20 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli _compli
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 S-PQCC-J20 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER
数据/时钟输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 16 16 16 16 16 16 16 20 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP DIP SOP DIP DIP QCCJ SOP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ SOP16,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟（tpd） 635 ns 635 ns 750 ns 635 ns 676 ns 635 ns 571 ns 571 ns 571 ns 571 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 5 mm 5 mm 5.1 mm 5 mm 1.75 mm 5 mm 5.1 mm 4.57 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
表面贴装 YES NO NO NO NO YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.9662 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.9662 mm 3.9 mm
最小 fmax 24 MHz 24 MHz 20 MHz 24 MHz 25 MHz 24 MHz 31 MHz 31 MHz 31 MHz 31 MHz
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 20000000 Hz 17000000 Hz 20000000 Hz 21000000 Hz 20000000 Hz 26000000 Hz 26000000 Hz - -

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