M74HC7292B1N,M74HC7292B1N pdf中文资料,M74HC7292B1N引脚图,M74HC7292B1N电路-Datasheet-电子工程世界

M74HC7292B1N: 产品描述HC/UH SERIES, PRESCALER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16; 产品类别逻辑; 文件大小247KB，共9页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M74HC7292B1N概述

HC/UH SERIES, PRESCALER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

M74HC7292B1N规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
Is Samacsys	N
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	PRESCALER
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz
数据/时钟输入次数	2
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	635 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
最小 fmax	24 MHz
Base Number Matches	1

M74HC7292B1N相似产品对比

	M74HC7292B1N	M74HC7292F1	M54HC7292F1	M74HC7292C1	M54HC7294F1	M74HC7292M1	M74HC7294F1	M74HC7294B1N	M74HC7294C1	M74HC7294M1
描述	HC/UH SERIES, PRESCALER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, PRESCALER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, PRESCALER, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SOP-16	HC/UH SERIES, PRESCALER, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, PRESCALER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, PRESCALER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	HC/UH SERIES, PRESCALER, PDSO16, MICRO, PLASTIC, SOP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	QLCC	DIP	SOIC	DIP	DIP	QLCC	SOIC
包装说明	PLASTIC, DIP-16	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	PLASTIC, LCC-20	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	MICRO, PLASTIC, SOP-16	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	PLASTIC, DIP-16	PLASTIC, LCC-20	MICRO, PLASTIC, SOP-16
针数	16	16	16	20	16	16	16	16	20	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	S-PQCC-J20	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	S-PQCC-J20	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER
数据/时钟输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	20	16	16	16	16	20	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	SOP	DIP	DIP	QCCJ	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	635 ns	635 ns	750 ns	635 ns	676 ns	635 ns	571 ns	571 ns	571 ns	571 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm	5 mm	5 mm	4.57 mm	5 mm	1.75 mm	5 mm	5.1 mm	4.57 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm	3.9 mm
最小 fmax	24 MHz	24 MHz	20 MHz	24 MHz	25 MHz	24 MHz	31 MHz	31 MHz	31 MHz	31 MHz
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz	20000000 Hz	17000000 Hz	20000000 Hz	21000000 Hz	20000000 Hz	26000000 Hz	26000000 Hz	-	-

M74HC7292B1N

M74HC7292B1N概述

M74HC7292B1N规格参数

M74HC7292B1N相似产品对比

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