电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

LVC374AU

产品描述WAFER-0, Wafer
产品类别逻辑   
文件大小336KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LVC374AU概述

WAFER-0, Wafer

LVC374AU规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码WAFER
包装说明,
针数0
制造商包装代码DICE
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
JESD-609代码e3
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
湿度敏感等级1
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
端子面层Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

LVC374AU相似产品对比

LVC374AU 74LVC374APY 74LVC374AQ 74LVC374APG 74LVC374ASO 74LVC374AQ8 74LVC374APY8 74LVC374ASO8 74LVC374APG8
描述 WAFER-0, Wafer SSOP-20, Tube QSOP-20, Tube TSSOP-20, Tube SOIC-20, Tube QSOP-20, Reel SSOP-20, Reel SOIC-20, Reel TSSOP-20, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 WAFER SSOP QSOP TSSOP SOIC QSOP SSOP SOIC TSSOP
针数 - 20 20 20 20 20 20 20 20
制造商包装代码 DICE PY20 PC20 PG20 PS20 PC20 PY20 PS20 PG20
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
Is Samacsys N N N N N N N N N
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 240 240 240 225 240 240 225 240
端子面层 Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 995  1288  721  91  1961  21  26  15  2  40 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved