逻辑门 1.8V SINGLE BUFFER
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Nexperia |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | SON |
包装说明 | 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 |
针数 | 6 |
制造商包装代码 | SOT886 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Description | 74AUP1G57 - Low-power configurable multiple function gate@en-us |
系列 | AUP/ULP/V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 1.45 mm |
逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1 mm |
Base Number Matches | 1 |
74AUP1G57GM,132 | PNM0805K2521BBTF | |
---|---|---|
描述 | 逻辑门 1.8V SINGLE BUFFER | Res,SMT,Thin Film,2.52K Ohms,100WV,.1% +/-Tol,-100,100ppm TC,0805 Case |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
包装说明 | 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 | CHIP |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-609代码 | e3 | e0 |
端子数量 | 6 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C | 155 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMT |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | THIN FILM |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn63Pb37) - with Nickel (Ni) barrier |
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