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74AUP1G57GM,132

产品描述逻辑门 1.8V SINGLE BUFFER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小257KB,共24页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74AUP1G57GM,132概述

逻辑门 1.8V SINGLE BUFFER

74AUP1G57GM,132规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
零件包装代码SON
包装说明1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6
针数6
制造商包装代码SOT886
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74AUP1G57 - Low-power configurable multiple function gate@en-us
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1.45 mm
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm
Base Number Matches1

74AUP1G57GM,132相似产品对比

74AUP1G57GM,132 PNM0805K2521BBTF
描述 逻辑门 1.8V SINGLE BUFFER Res,SMT,Thin Film,2.52K Ohms,100WV,.1% +/-Tol,-100,100ppm TC,0805 Case
是否Rohs认证 符合 不符合
包装说明 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 CHIP
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-609代码 e3 e0
端子数量 6 2
最高工作温度 125 °C 155 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMT
表面贴装 YES YES
技术 CMOS THIN FILM
端子面层 Tin (Sn) Tin/Lead (Sn63Pb37) - with Nickel (Ni) barrier
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