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2022年,俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所(IPFRAS)宣布,正在开发俄罗斯首套半导体光刻设备,并对外夸下海口:这套光刻机能够使用7nm生产芯片,可于2028年全面投产。当时,IPFRAS计划在六年内打造出俄罗斯自产7nm光刻机的工业样机,2024年将创建一台“Alpha机器”,2026创建测试机,2026年~2028年俄罗斯本土光刻机将获得更强大的辐射源,改进的定...[详细]
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中国青年报王林 北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑,他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中,关注技术差距的多,关注人才问题的少。而在他看来,国产芯片的研发和应用短缺,更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。 他观察到,计算机专业的大学生和研究生,普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构,而是对计算机应用更加上心。 “高校的芯片产业人才储备堪忧。几乎所有人都在做计算机应...[详细]
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最近,Intel第二季度财报也出来了!业界发酵的很厉害。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 147.63亿美元的营收比预计的144亿美元要高出9%,Intel的股价也跟着上升了4%。科再奇这时候应该带着自己重组的大杂烩高层好好庆祝一番,可惜那边三星也发第二季度财报了。 三星的财报显示营收达到了61万亿韩元,折算美元已经超过了550亿美元。而与Intel共属同一领域的半导体...[详细]
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创业时代,从来不缺「硅谷式」的神话。过去二十年,我们见证过BAT的一夜崛起,熟知TMD的前进和挣扎,甚至亲身感知过每一个资本风口的律动。我们聊移动通信,聊新零售,聊电子消费…….却很少有大众关注到那些互联网独角兽和科技巨头背后的芯片革命。源起:三十年荣光与起落芯片,或者说集成电路,尽管在我们的日常生活中无处不在,但成为人人关注的行业也就只是近两年的事情。华为海恩与台...[详细]
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电子网消息,AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布其软件定义开发环境SDAccel现已上线亚马逊AWS,可与亚马逊弹性计算云(AmazonEC2)F1实例配合使用。AmazonEC2F1实例借助赛灵思16nmVirtex®UltraScale+™FPGA,可提供可重配置的定制硬件加速功能,能够满足数据分析、视频处理和机器学习等计算密集型工作负载的种种需...[详细]
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据媒体16日报道,美国西部数据公司表示,已经向位于巴黎的国际商会国际仲裁院申请,仲裁日本东芝公司出售旗下半导体子公司一事。 东芝与西部数据去年收购的美国闪迪公司共同投资建立半导体公司“东芝存储器”,但东芝因美国核电站巨额损失陷入财务危机,计划出售“东芝存储器”,以此弥补因核电业务大幅亏损所带来的巨额财务漏洞。但西部数据依据合同主张对收购方拥有否决权,双方持续对立。 日本东芝公...[详细]
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全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学工业(Shin-EtsuChemicalCo.)27日于日股盘后公布上年度(2017年度、2017年4月-2018年3月)财报:因硅晶圆需求夯、价格走扬,加上PVC销售强劲,提振合并营收大增16.5%至1兆4,414亿日圆、合并营益大增41.2%至3,368亿日圆、合并纯益大增51.3%至2,662亿日圆,营益、纯益齐步创下历史新高...[详细]
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2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮:9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市,成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业,也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前,同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信,创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案,展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外...[详细]
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加速20nm以下设计节点先进图案成型技术的提升【加州MILPITAS2014年8月26日讯】今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出WaferSight™PWG已图案晶圆几何形状测量系统、LMSIPRO6光罩图案位置测量系统和K-TAnalyzer®9.0先进数据分析系统。这三种新产品支持KLA-Tencor独特的...[详细]
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2015年9月30日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示,8月份销售量和订单量,双量持续增长,订单出货比升至1.13,创下五年来的历史最高纪录。8月份北美地区PCB总出货量,与2014年8月份相比,同比增长1.5%;年初至今的出货量继续回升至-0.1%,由此可见年初销量不佳造成的影响之深远。与上个月...[详细]
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近日,在英特尔俄勒冈园区举办的NeuroInspiredComputationalElements(NICE)研讨会上,与会的研究人员讨论和探索了神经拟态计算等下一代计算架构的发展。研讨会上,英特尔向与会者展示了Loihi的架构详情,介绍了英特尔神经拟态研究的最新进展,宣布了一项合作研究计划,旨在鼓励人们使用Loihi神经拟态测试芯片进行试验。2017年11月初,英特尔研究院完成了...[详细]
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为庆祝2020年国际妇女工程日,全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会,向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺,并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会,并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战,以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]
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台积电订今(23)日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」,苹果营运长JeffWilliams将率领多位一级主管亲自来台祝贺,阵容庞大,与台积电紧密合作不言可喻;多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供货商负责人也亲自抵台,估计计有近600人参与,见证台积电历史成就。台积电30周年庆活动订今日下午开始,首先由半导体论坛揭开序幕,台积电董事长张忠谋担任主持人,并以...[详细]
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2018年7月1日,瑞萨电子新任CEOHidetoshiShibata(柴田英利)正式上任,接替因营收下滑而辞任的前任CEO吴文精。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利在上任之前的官方新闻稿中,柴田英利表示:“虽然我们面临着短期挑战,但我相信瑞萨在重点市场中仍处于有利地位,能够继续为我们的客户和整个社会创造创新及可持续的解决方案。我要感谢董事会的支持,很荣幸可以与勤劳的同事们...[详细]
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触控晶片业者将挟大尺寸触控方案,防堵处理器大厂在触控晶片市场版图坐大。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控晶片及相关演算法,计划开发出整合触控功能的系统单晶片(SoC),威胁既有触控晶片商的市场生存空间,也因此触控晶片厂正积极强化大尺寸方案产品力,以巩固市场。义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示,该公司11.6寸以上大尺寸触控晶片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线,未来仍将持续攀升。...[详细]