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74HC652D,118

产品描述总线收发器 OCTAL XCVR/REG STOR
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小100KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC652D,118概述

总线收发器 OCTAL XCVR/REG STOR

74HC652D,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOP
包装说明PLASTIC, SO-24
针数24
制造商包装代码SOT137-1
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度15.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)57 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT652
Octal bus transceiver/register;
3-state
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
September 1993

74HC652D,118相似产品对比

74HC652D,118 74HCT652N,112 74HC652PW,118
描述 总线收发器 OCTAL XCVR/REG STOR 总线收发器 OCTAL XCVR/REG 3-S 总线收发器 OCTAL XCVR/REG STOR
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SOP DIP TSSOP2
包装说明 PLASTIC, SO-24 DIP, DIP24,.6 SOT-355, 24 PIN
针数 24 24 24
制造商包装代码 SOT137-1 SOT101-1 SOT355-1
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列 HC/UH HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e3 e4
长度 15.4 mm 31.7 mm 7.8 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 57 ns 59 ns 57 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 5.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD TIN NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 7.5 mm 15.24 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1
负载电容(CL) 50 pF 50 pF -
湿度敏感等级 1 - 1

 
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