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74HC652PW,118

产品描述总线收发器 OCTAL XCVR/REG STOR
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小100KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC652PW,118概述

总线收发器 OCTAL XCVR/REG STOR

74HC652PW,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP2
包装说明SOT-355, 24 PIN
针数24
制造商包装代码SOT355-1
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度7.8 mm
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)57 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT652
Octal bus transceiver/register;
3-state
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
September 1993

74HC652PW,118相似产品对比

74HC652PW,118 74HCT652N,112 74HC652D,118
描述 总线收发器 OCTAL XCVR/REG STOR 总线收发器 OCTAL XCVR/REG 3-S 总线收发器 OCTAL XCVR/REG STOR
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP2 DIP SOP
包装说明 SOT-355, 24 PIN DIP, DIP24,.6 PLASTIC, SO-24
针数 24 24 24
制造商包装代码 SOT355-1 SOT101-1 SOT137-1
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列 HC/UH HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e3 e4
长度 7.8 mm 31.7 mm 15.4 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 57 ns 59 ns 57 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 5.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD TIN NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 4.4 mm 15.24 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
湿度敏感等级 1 - 1
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF
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