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dsPIC30F3011-20I/ML

产品描述数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共229页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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dsPIC30F3011-20I/ML概述

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB

dsPIC30F3011-20I/ML规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFN
包装说明8 X 8 MM, PLASTIC, MO-220, QFN-44
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time30 weeks
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率40 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
JESD-30 代码S-PQCC-N44
JESD-609代码e3
长度8 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量30
端子数量44
片上程序ROM宽度24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC44,.35SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
RAM(字数)512
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度20 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

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