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今天，全国工业和信息化部电子工业标准化研究所-信息安全研究中心龚洁中博士等一行到访了英飞凌位于无锡的半导体后道封装测试工厂，对工厂的智能化生产各个环节进行了详细的考察。作为德国工业4.0的理事会成员，英飞凌不仅拥有世界上最尖端的前道晶圆工厂，其无锡后道工厂通过对操作员、机器、生产材料和工艺制程（简称人、机、料、法）这四大要素进行资源优化和合理利用，实现了全程无纸化追踪和大数据应用，成为...[详细]

大陆限排效应扩大，市场预期相关政策迟早将过关、停工效应恐造成大缺货，PCB上游材料率先掀起抢料与涨价潮，富乔、台虹、达迈等业者昨（2）日拍板确定涨价，平均涨幅达一成。据了解，PCB上游材料先前在大陆终端市场对稳定料源需求成长、反映成本、农历年前备料等三大因素下，报价蠢动，加上当地环保淘汰落后产能、下游库存位于历史低档，原本就供不应求，如今大陆限排效应扩大，成为另一助涨关键。PCB上游玻纤一...[详细]

日前在台北GTC2017活动受访时，NVIDIA执行长黄仁勋透露已经着手准备下一款显示卡架构设计，而相关消息则透露全新架构将以「Ampere(安培)」作为名称。继先前分别以「Fermi」、「Kepler」、「Maxwell」、「Pascal」、「Volta」等历史著名物理学家命名的显示架构后，NVIDIA下一款显示架构或许将以「Ampere」命名，预期将使晶片制程进入10nm规格，相比...[详细]

半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前，国内在芯片设计方面具有一定优势，但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。为打破这一现状，近10年来，在国家大力扶持下，国内半导体企业取得了很大发展，但未来仍然需要继续加大支持力度，加快发展速度，尽快缩小与国际先进水平的差距。　　要解决芯片领域“卡脖子”难题，实现自主可控，需要扶持发展IDM（垂直整合制造），培育...[详细]

近日，在中车大连电牵公司实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入了网络控制系统。随着发车开关的合龙，200多万条控制命令通过这枚只有指甲大小的芯片精准传导，驱动高铁列车驰骋。“首款国产轨道交通网络控制芯片兼容了国外已有芯片的所有功能，在零下40摄氏度至零上85摄氏度范围内，电磁兼容可满足多项指标要求，如电快速瞬变脉冲群、雷击、浪涌、射频辐射等。”中车大连电力牵引研发中心副主任王锋说，与国外同类产...[详细]

虽然智能手机的拍照效果越来越好，屏占比越来越高，但作为一款智能机最核心部件的处理器，地位依然未变。前几天，安兔兔发布了2017年度热门手机芯片TOP10，借此我们可以一窥在数以万计的安兔兔手机用户中，哪款手机芯片数量占比最高。具体排名及占比如下：骁龙835(15.54%)、骁龙820(12.14%)、骁龙821(10.42%)、麒麟960(7.45%)、骁龙625(7.23%)、联发...[详细]

10月11日消息，三星电子周三报告称，第三季度营业利润可能下降78%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计，7月至9月的营业利润将从一年前的10.85万亿韩元降至2.4万亿韩元（当前约129.6亿元人民币）。这跟此前一些分析师的预测基本相符，出于对经济衰退...[详细]

受疫情影响，我国今年一季度国内生产总值同比下降6.8%，出现自1992年以来首次季度性负增长。特殊时期，万众瞩目的全国两会将于5月22日在北京召开，根据中共中央政治局会议讨论拟提请审议的《政府工作报告》稿，我国下一阶段总体工作要扎实做好“六稳”工作，全面落实“六保”任务，实施扩大内需战略，推动经济发展方式加快转变，努力完成全年经济社会发展主要目标任务。“六稳”“六保”“扩大内需”“经济发...[详细]

英特尔进入代工市场的新闻要追溯到2010年，在为Archronix代工22nmFPGA之时，就有消息提到英特尔已成立了代工事业部。而到了2013年英特尔公开表示，之前仅面向部分企业开放代工服务，但今后会向所有的企业开放。在2016IDF上，英特尔再次宣称开放代工事业。目前，LG、展讯、Achronix、Netronome、Altera等公司都是英特尔代工的合作伙伴。在日前举办的英特尔精尖制...[详细]

湖南日报5月7日讯（记者周怀立）今天上午，中国“芯”力量——2017中国·株洲IGBT产业高峰论坛在株洲召开。中国企业联合会领导、高精尖装备制造企业负责人等百余位行业大咖参加盛会，共论IGBT发展大势。IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车强电控制等产...[详细]

近日，世界半导体贸易统计WSTS(WorldSemiconductorTradeStatistics)发布了最新的全球半导体预测数值。按照他们的预测显示，2018年全球半导体市场规模增加到4,780亿USD，2019年增加到4,900亿USD。其中2018年比去年同期增长15.9%。以上数字反应了主要领域的情况：Memory（内存）增长率为33.2%，其次是Discretes（分离器...[详细]

集成电路产业政策咨询，前前后后做了五六年，真想bb几句所谓“建议”。为啥不想说呢？看着这个胡JB折腾的局面，心里凉的透透的。“加大投入”还是“理顺机制”，这是一个横亘在中国半导体行业发展政策选择的长期争论点。上游制造，中游设计，下游封装，出口端的应用，五六年的调研跑下来，我深深感觉到，这个行业发展不起来，不是“投入”问题，而是“机制”问题。长期以来，政府介入行业发展，都是“一厢情愿，主观臆...[详细]

根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息，此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710，另外，高通还准备了一款骁龙730。印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料，看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距，非常强悍。具体来说，骁龙730基于三星8nmLPP工艺打造（理论比10nmLPP节能10%），CPU设...[详细]

据国外媒体报道，由于全球存储芯片市场空前的反弹，超过了逐渐放缓的智能手机和相关元件销售，三星电子预计，周五公布的一季度利润将会增长近50%。三星电子主营业务半导体的收入将占其总营业利润近四分之三。分析师们预计，对于DRAM芯片来说，三星每卖出1美元，就能获得约70美分的营业利润。元大证券韩国分析师LeeJae-yun表示:“尽管存储芯片的价格预计将从去年的繁荣期放缓，但出货量的增加和成本...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]