IC REAL TIME CLOCK, Timer or RTC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1245549247 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
YTEOL | 6.98 |
最大时钟频率 | 0.032 MHz |
外部数据总线宽度 | |
信息访问方法 | SERIAL(I2C), SERIAL(SPI) |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12.8 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 20 |
计时器数量 | |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 | 4.2 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK |
PCF2127是一款集成了温度补偿晶体振荡器(TCXO)的实时时钟(RTC)和日历。TCXO通过调整晶体振荡器的负载电容来实现频率的精确控制,从而补偿温度变化对晶体振荡器频率的影响。具体来说,PCF2127的TCXO工作原理如下:
温度补偿机制:PCF2127内部的TCXO能够根据温度变化自动调整晶体振荡器的负载电容。这种调整是通过改变连接到晶体的电容值来实现的,以抵消温度对晶体频率的影响。
集成电容:PCF2127的TCXO设计中包含了集成的电容,这些电容与晶体振荡器一起工作,以实现精确的频率控制。
工厂校准:每个PCF2127芯片在生产过程中都会进行校准,以确保其在特定温度范围内的精度。校准参数存储在一次性可编程(OTP)存储单元中。
温度传感器:PCF2127内置有温度传感器,用于实时监测环境温度,并根据温度变化调整晶体振荡器的负载电容,以保持频率的稳定性。
精度规格:PCF2127的数据手册中提供了不同温度范围内的典型精度规格。例如,PCF2127AT型号在-15°C至+60°C范围内的典型精度为±3ppm,而PCF2127T型号在-30°C至+80°C范围内的典型精度也为±3ppm。
老化补偿:PCF2127还提供了一个老化偏移寄存器(Aging_offset),用于补偿晶体随时间老化导致的频率变化。
通过这些设计和功能,PCF2127能够实现高精度的时间和日期记录,即使在温度变化的环境中也能保持其准确性。
PCF2127AT/2 | PCF2127T/2Y | PCF2127AT/2Y | |
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描述 | IC REAL TIME CLOCK, Timer or RTC | 实时时钟 RTC IC | 实时时钟 Integrated RTC RTC IC |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOP | SOP |
包装说明 | SOP, | SOP, SOP16,.4 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 | 16 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
信息访问方法 | SERIAL(I2C), SERIAL(SPI) | I2C | I2C |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G20 |
长度 | 12.8 mm | 10.3 mm | 12.8 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 20 | 16 | 20 |
计时器数量 | - | 1 | 1 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 | 4.2 V | 4.2 V | 4.2 V |
最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 2 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK | TIMER, REAL TIME CLOCK |
最大时钟频率 | 0.032 MHz | 0.032 MHz | - |
Brand Name | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
制造商包装代码 | - | SOT162-1 | SOT163-1 |
中断能力 | - | Y | Y |
封装等效代码 | - | SOP16,.4 | SOP20,.4 |
电源 | - | 2/4 V | 2/4 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
最短时间 | - | SECONDS | SECONDS |
易失性 | - | NO | YES |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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