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Littelfuse近日宣布推出PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面黏着式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或数组中某个LED发生开路故障时，可提供一个转换电子分路。其在LED可回复或电源循环后可自动复位。LittelfuseLED开路保护器产品经理MengWang表示，相比其他LED开路...[详细]

随着三星宣布7nmEUV工艺的量产，2018年EUV光刻工艺终于商业化了，这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。在现有的EUV之外，ASML与IMEC比利时微电子中心还达成了新的合作协议，双方将共同研发新一代EUV光刻机，NA数值孔径从现有的0.33提高到0.5，...[详细]

5月29日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流，截至4月30日的2023财年第一财季的营收，环比增长19%，美国通用会计准则下的净利润则是环比大增44%。相关厂商对英伟达AI芯片的需求，体现在针对数据中心的高性能GPU上，主要是H100、A100以及为国内市场推出的H800和A800...[详细]

今日，美国政府宣布已与美国台积电子公司台积电亚利桑那签署初步条款备忘录（PMT），根据《芯片和科学法案》，将提供最高达66亿美元的直接资助。此资金将助力台积电在亚利桑那州菲尼克斯市的三座晶圆厂建设，这些工厂将采用全球最先进的半导体生产技术，包括3nm和2nm的各类先进制程。台积电在亚利桑那州的投资是拜登政府加强美国经济和国家安全战略的重要一环，旨在确保国内可靠的芯片供应，以支撑未来经济发展...[详细]

图片来源：物理学家组织网由韩国科学技术院电气工程学院和国家纳米制造中心科学家领导的联合研究团队宣布，他们使用MXene纳米技术，成功开发出了一款防水且透明的柔性有机发光二极管（OLED），新材料即使暴露在水中也能发光和透光，有望应用于汽车、时尚和功能性服装等领域。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《ACSNano》杂志。透明柔性显示器在包括汽车显示器、生物保健、军事和时尚等多个领域备受...[详细]

　　10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　把台湾市值排行摊开来看，第一大的是台积电，市值超过台币5.7兆元新台币，这已是世界顶级的实力。目前半导体产业最重要指标的费城半导体指数，台积电已是费半指数第一大权值股，难能...[详细]

2018美国最大国际消费性电子展（CES）今年参展产品五大趋势中，聚焦网路电视+3D功能及车联网，尤以车联网部分台厂IC设计着墨最深，联发科（2454）、瑞昱（2379）、立积（4968）等布局车联网已久，可望优先受惠、顺势搭上热潮。今年CES展参展五大趋势：平板电脑、超轻薄笔电、网路电视+3D功能、车联网及应用程式等主题，其中车联网部分，汽车业把高科技视为振衰起敝的法展宝，今年多家车商...[详细]

高通案重罚引发各界不同议论，公平会主委黄美瑛昨（25）日指出，重罚高通是为停止不适当、不公平的行为，是为争取产业一个可以与高通公平竞争、协商的机会，她问：「这样有很过分吗？」立法院经济委员会昨日就公平会预算进行审查与备询，高通案成为焦点，出席立委质询重点全都在高通，对立委质疑重罚的适法性，黄美瑛答询时强调，公平会是依法对高通开罚，「在法律上、程序上，公平会是完全站得住脚。」她说，在调...[详细]

紫光集团董事长赵伟国指出，中国发展芯片制造产业已有三大纵深：市场、资本及人才，紫光未来十年至少将投资1,000亿美元，以坐十年冷板凳的战略耐力，证明「韩国人、日本人能干成的事情，中国人也一定能干成」。但他也坦言，面对如此庞大的投资，「确实资金还不足」。除获得大陆官方基金、国家开发银行、中国进出口银行等金融机构支持外，紫光也在多方位筹措资金，包括设立各种基金，并计划发起成立「中国集成电路股份有...[详细]

长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点：XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness今天宣布，中国汽车制造商安徽江淮汽车股份有限公司(JAC)抢占新市场，继续其雄心勃勃的扩展计划，进入全球各地高速增长的地区。过去几年，JAC通过Mentor的Capital®软件套件成功地简化了电气系统和线束设计，现在又使用CapitalPublisher软件来提高服务效率和相关文档的创建速度。作为Mentor完整的...[详细]

预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]

紫光国芯近日在互动平台上表示，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会；另外，紫光国芯在互动平台上表示，公司交通卡芯片已实现批量应用，紫光国芯交通部标准的一卡通正在全国范围内大力推广，市场快速增长，公司交通部标准的交通卡...[详细]

7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险试产时间与大...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]