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MCIMX7S5EVM08SD

产品描述处理器 - 专门应用 i.MX 7Solo: Rev 1.3
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共153页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MCIMX7S5EVM08SD在线购买

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MCIMX7S5EVM08SD概述

处理器 - 专门应用 i.MX 7Solo: Rev 1.3

MCIMX7S5EVM08SD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
湿度敏感等级3
峰值回流温度(摄氏度)260
处于峰值回流温度下的最长时间40
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

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NXP Semiconductors
Data Sheet: Technical Data
Document Number: IMX7SCEC
Rev. 5, 07/2017
MCIMX7SxDxxxxxD
MCIMX7SxExxxxxD
i.MX 7Solo Family of
Applications Processors
Datasheet
Package Information
Plastic Package
BGA 12 x 12 mm, 0.4 mm pitch
BGA 19 x 19 mm, 0.75 mm pitch
Ordering Information
See
Table 1 on page 3
1
i.MX 7Solo introduction
1
The i.MX 7Solo family of processors represents NXP’s
latest achievement in high-performance processing for
low-power requirements with a high degree of functional
integration. These processors are targeted towards the
growing market of connected and portable devices.
The i.MX 7Solo family of processors features advanced
implementation of the ARM® Cortex®-A7 core, which
operates at speeds of up to 800 MHz. The i.MX 7Solo
family provides up to 32-bit
DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3-1066 memory
interface and a number of other interfaces for connecting
peripherals, such as WLAN, Bluetooth, GPS, displays,
and camera sensors.
2
3
4
5
6
7
i.MX 7Solo introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1
1.1 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3
1.2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
Architectural overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
2.1 Block diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
Modules list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
3.1 Special signal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . .15
3.2 Recommended connections for unused analog
interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18
Electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
4.1 Chip-level conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
4.2 Integrated LDO voltage regulator parameters . . . .34
4.3 PLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . .36
4.4 On-chip oscillators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36
4.5 I/O DC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37
4.6 I/O AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
4.7 Output buffer impedance parameters. . . . . . . . . . .45
4.8 System modules timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47
4.9 General-purpose media interface (GPMI) timing . .67
4.10 External peripheral interface parameters . . . . . . . .75
4.11 12-Bit A/D converter (ADC) . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
Boot mode configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
5.1 Boot mode configuration pins . . . . . . . . . . . . . . . . 113
5.2 Boot device interface allocation . . . . . . . . . . . . . . 114
Package information and contact assignments . . . . . . . 116
6.1 12 x 12 mm package information . . . . . . . . . . . . . 116
6.2 19 x 19 mm package information . . . . . . . . . . . . .134
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .151
NXP reserves the right to change the detail specifications as may be required to permit improvements in the design of
its products.
© 2016–2017 NXP B.V.

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描述 处理器 - 专门应用 i.MX 7Solo: Rev 1.3 处理器 - 专门应用 i.MX 7Solo: Rev 1.3 处理器 - 专门应用 i.MX 7Solo: Rev 1.3
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
湿度敏感等级 3 3 3
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40
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