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前言 回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”——识别特定物体、主动跟随、近距离抓取。本文将在此基础上，集成深度摄像头，实现机器人核心功能： • 使用米尔RK3576 NPU加速MixFormerV2进行目标跟踪，...[详细]

春天的上海，总在讲述未来。这一次，是关于全球化的另一种答案。 近日，安森美CEO Hassane El-Khoury站在上海世界会客厅会议室的舞台上，正式发布全新中国战略。这不只是一次常规的区域调整，更像是一种方向性的决策，在全球供应链与技术路径持续分化的背景下，这家公司选择以更聚焦的方式，加码中国。 世界会客厅的选址，本就是一种表达。其前身为扬子江码头，是上海最早的远洋码头之一，见证了...[详细]

4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

随着汽车内饰设计趋势朝着无缝集成控制和自适应设计元素的方向发展，制造商们正在寻求将智能功能嵌入表面，同时又不改变现有材料的外观和触感的方法。 据外媒报道，高性能聚合物材料制造商科思创（Covestro）、汽车应用智能机电一体化系统供应商Marquardt和电子墨水技术公司E InkE Ink联合开发出一种透明聚氨酯（PU）涂层，可将电子纸显示屏嵌入汽车内饰合成材料表面之下，而不会改变其视觉或...[详细]

近日， 奕行智能宣布其论文《Dynamic Scheduling for AI Accelerators via TISA》（基于 Tile 级虚拟指令集实现 AI 加速器的动态调度）正式入选 ISCA 2026（International Symposium on Computer Architecture，国际计算机体系结构年会）。 ISCA 创立于 1973 年，是计算机体系结构领域最...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

Premstaetten/慕尼黑/吉安，2026年3月30日—— 艾迈斯欧司朗通过其欧司朗（OSRAM）品牌授权项目，就通用照明组件达成全新合作。 根据协议，自2026年3月1日起，中国知名企业伊戈尔自2026年3月1日起，获授权在亚太地区及欧洲、中东及非洲地区（EMEA）生产销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器产品。此举旨在确保欧司朗品牌在当前LED驱动器及其他照明组件的品牌...[详细]

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容 12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在 英伟达GTC 2026大会上亮相 现在，意法半导体拥有完整的800VDC配电链路的全链方案组合，能够满足千兆瓦级计算基础设施的电力需求 这些解决方案融合了意法半导体的功率、模...[详细]

3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。 西安晶圆厂是三星在韩国本土外重要的半导体生产基地。本次制程升级始于 2024 年，旨在改造原有的 V6 (128L) NAND，以提升产品性能与生产效率，增强产能竞争力，满足 AI 时...[详细]

今日，智元机器人宣布第1万台人形机器人量产下线，标志着公司在人形机器人领域的快速进展。此次下线的第10000台机器人是2月中旬发布的远征系列新品A3。智元机器人的产品线涵盖灵犀、远征和精灵三个系列，其中灵犀和远征系列采用双足设计，而精灵系列则采用轮式设计。 智元机器人在人形机器人市场的出货量和市场份额方面表现突出。根据市场研究机构Omdia发布的《通用具身机器人市场雷达》报告，2025年全球人形...[详细]

在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商— 爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛 。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。 赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会 ...[详细]

3 月 26 日消息，据外媒 Techradar 报道，PC 硬件涨价压力正从存储、内存蔓延至处理器领域。当前 CPU 市场正经历一轮平均约 10%～15% 的价格上涨，且同时波及服务器与消费级产品。 有供应链消息人士透露，英特尔与 AMD 已分别通知客户，将从 4 月（下月）起上调全系处理器价格。此外，相应产品订单交付周期也将拉长，从过去的数周延长至数月甚至更久。 一位匿名游戏 PC 厂商高管...[详细]

3 月 25 日消息，Arm 当地时间昨日在 Arm Everywhere 上宣布推出其首款量产芯片产品 —— AGI CPU 处理器，相关宣传资料中提供了有关其规格的详细信息。 Arm AGI CPU 由两个相同的硅片组成，采用台积电 3nm 先进制程和标准封装，拥有 136 个基于 Neoverse V3 微架构的内核，频率可达 3.7GHz，每核配备 2MB L2 缓存，拥有 300W...[详细]

聊到电动车，绕不开的话题永远是电池。这几年，锂离子电池技术虽说在稳步提升，但里程焦虑、充电速度、安全问题，依然是很多车主心里那根刺。大伙儿都盼着，能有个“颠覆性”的东西出来，彻底改变游戏规则。这不，固态电池就被视为那个“天选之子”。最近，从长安汽车那边传来消息，这事儿好像真有谱了。 就在前两天，长安汽车在跟投资者交流时，很明确地聊到了他们的固态电池路线图。他们正在这个领域卯足了劲搞研发，目标...[详细]

3月初，比亚迪发布了闪充战略，“9分钟充满、5分钟充饱”的速度给了市场亿点点震撼，紧接着，宁德时代发布了2025年财报，日赚两个小目标的盈利能力更让市场叹为观止。 在两大巨头的映衬下，二线电池厂的未来似乎略显黯淡，然而，数据却打脸了这种论调，去年国内动力电池出货量TOP10中，增长最快的恰恰是二线阵营。 欣旺达便是其中的佼佼者之一，作为苹果、华为和OV的御用供应商，在切入动力电池领域之后...[详细]