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2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]

当全球各大制造强权都在积极抢进先进制造，但你知道吗，一家「地表最接近工业4.0的企业」就在你我身边。它是台积电，公认在生产技术最先进和复杂的晶圆制造行业。自从2018年量产七纳米制程后，台积电已成为全球半导体制造技术少数的领导者。其中的关键，正是什少对外公开谈论的先进制造能力。为了让台湾制造业理解智能化的威力，更要为产业带来数位转型动能，《天下》独家走访台积电，一窥全球专业晶圆代工霸...[详细]

IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。IGBT模块是由IGBT与FWD（续流二极管芯片）...[详细]

据国外媒体报道，旗下拥有重要芯片制造商的三星与SK集团，正在寻求同日本公司加强在半导体材料和原材料方面的合作，确保供应。　　外媒在报道中表示，多位业内的高官，认为三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，有很大可能前往日本洽谈合作。而SK集团的会长崔泰源，也已计划在6月份前往日本。　　从外媒的报道来看，李在镕等前往日本，目的是加强同日本半导体供应商的联系，在全球不确定性增加的情况下，确保...[详细]

　　IC设计大厂联发科前阵子不只发表全球首颗4GLTE的八核心手机晶片，也在MWC全球通讯大会上展现全新企业品牌沟通形象，现在更发表最新研究调查，释出未来的行动趋势方向。　　联发科认为，现在的我们正进入一项创世纪，兼容并蓄的改革，一股强劲的「50亿人中产阶级」势力正在崛起，造成「传统的新兴市场」消失，而且史无前例。地球上每个人平等使用网路的机会变多了，能互相联络，连结彼此的装置，不分身份，...[详细]

引言 两化机动车：低座小摩托、摩托车、机动脚踏两用车，普遍使用电容放电点火（CDI）一种基于电容放电技术的引擎点火系统。点火系统将能量从磁电机转移到存储电容，然后通过升压变压器在火花塞处以高压脉冲形式释放出来，将汽缸中的混合烧油点烧。 目前，考虑到效率更高引擎设计的要求和污染控制中新的管理规定，变定时CDI已成为最经济实用的选择。在变定时CDI解决方案中，以监测引擎速度来提供火花的最佳定...[详细]

迎接AI人工智能商机，台积电资深副总经理暨资讯长左大川于2017TSIA年会中指出，依据台积电内部计划，每年能训练出300个机器学习工程师，到了2020年，台积电机台生产力可望再提升19%、人员生产力提升33%，台积电率先展现了智能制造成果。左大川指出，台积电已经可借由机器学习方法，交由电脑辨识晶圆缺陷，提升精准度，减少人力成本。台积电从2012年以降，透过整合式IT平台与大数据(Big...[详细]

国家标准化管理委员会近日复函批准，同意在贵州建设国家技术标准（贵州大数据）创新基地。批复要求，于2019年12月底前完成创新基地筹建工作。记者从贵州省大数据发展管理局了解到，按照国家标准委批复要求，国家技术标准（贵州大数据）创新基地将紧密结合贵州优势特色，打造成为全国有影响力的大数据技术创新和标准研制协调发展的开放式平台。据了解，贵州2017年发布的《国家技术标准创新基地（贵州大数据...[详细]

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以“产才融合，创芯未来”为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副...[详细]

电子网消息，继Kryo架构之后，高通很快地宣布推出第5代自主架构设计「Falkor(注)」，预期同样导入10nm制程，并且兼容ARMv8指令集，主要将锁定服务器等级应用。注：具体名称可能与1984年电影《大魔域(TheNeverEndingStory)》中的幸运龙Falkor有关。高通稍早宣布推出第5代自主架构设计「Falkor」，预期同样采用三星提供10nm制程技术打造，将用于...[详细]

C114讯8月17日，中兴通讯以“光电子产业合作发展与技术交流”为主题，在南京成功举办2017光电子产业发展促进论坛。本次光电子产业发展促进论坛由中兴光电子技术有限公司和中国（南京）软件谷主办，讯石信息咨询（深圳）有限公司协办，南京市政协副主席、雨花台区委书记兼中国南京软件谷工委书记黄河，中兴通讯高级副总裁陈杰、中兴光电子总经理徐勇积以及来自国内外的120余家通信企业的280余名代表出席了论坛...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

　　国产芯片“补课”各路资本发力：能否弯道超车？　　自从中兴事件以后，坊间悄然掀起一股芯片研发热潮，除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外，阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业，连格力电器董事长董明珠也表示“做芯片坚定不移”，并在日前宣布格力空调明年用自己的芯片。还有追风的创业者也纷纷投身到芯片的创业中来。　　证券时报记者卓泳　　“最近很多投资人都忙着两件事：一是看区块链，二是...[详细]

全球内存解决方案、固态硬盘和混合存储领域领导者之一的SMARTModular，刚刚发布了旗下首款DDR5XMMCXL内存模组。通过在ComputeExpressLink接口后面添加高速缓存相干的内存，其能够突破当前大多数平台的8/12通道限制，大举提升服务器和数据中心应用程序的数据处理能力。SMARTModular指出，CXL提供了可组合的串行连接内存架...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]